Couverture ElectroniqueS n°127

D'après un sondage réalisé par Solectron auprès de ses fournisseurs de composants, 40 % d'entre eux n'ont pas prévu de changer les références de leurs composants lors du passage au sans-plomb. Ce qui n'est pas sans conséquences sur la gestion des stocks et la traçabilité de la production. La conversion des composants au sans-plomb est en bonne voie. Mais quoi qu'il en soit, l'industrie électronique connaîtra vraisemblablement une période de transition au cours de laquelle coexisteront des composants sans plomb et des composants contenant du plomb. D'après un sondage réalisé fin 2003 par Solectron auprès de 160 fournisseurs(1) représentant 80 % de ses achats en composants, plus de 60 % d'entre eux se disent en effet déjà prêts au déploiement du sans-plomb, mais 35 % ne s'estiment qu'à mi-chemin, et 5 % n'auraient encore rien initié. Selon que l'on considère les fournisseurs du sous-traitant dans leur globalité ou que l'on distingue les fabricants de circuits imprimés des fabricants de composants (hors circuits imprimés), la situation est néanmoins très différente. Dans leur grande majorité, les fabricants de circuits imprimés proposent en effet déjà des finitions sans plomb compatibles avec les spécifications de Solectron. A l'horizon 2006, tous devraient ainsi fournir les classiques finitions nickel-or et OSP (déjà très utilisées pour les applications haut de gamme et les applications grand public), ainsi que la finition argent chimique. Et environ 70 % d'entre eux prévoient de proposer également l'étain chimique (voir notre numéro du 17 janvier 2003). Dans les composants, l'élimination du plomb est par contre nettement plus complexe en raison de leur diversité, du nombre d'alliages à remplacer, et de la palette de finitions alternatives qui seront proposées en 2006(2).Un nécessaire changement de références des composantsLa transition vers le sans-plomb est donc plus lente. D'ici le deuxième semestre 2004, la moitié seulement des cent principaux fournisseurs de composants de Solectron prévoient de disposer d'une offre en sans-plomb intégralement qualifiée selon les procédures de test du sous-traitant.En dehors du cas des finitions et des alliages à fort taux de bismuth, formant avec le plomb un composé fragilisant, ou encore des composants ne supportant pas la température du pic de refusion du procédé sans plomb(3) , le brasage de composants à finition étain-plomb avec de la crème à braser sans plomb ou bien le contraire est toutefois en général possible (voir notre numéro du 21 juin 2002). Mais il y a une exception à la règle : les BGA, qui sont malheureusement de plus en plus nombreux sur les cartes. Selon Solectron, souder un BGA à billes étain-plomb selon un procédé sans plomb (avec une crème à braser sans plomb) peut en effet conduire à la formation de porosités dans les joints en raison d'une élimination incomplète du flux ; et la combinaison inverse billes sans plomb (étain-argent-cuivre) et crème à braser étain-plomb (avec le profil thermique qui lui est associé) pose, elle, des problèmes de planéité du BGA et d'absence de joint (mauvaise refusion des billes). Pas question, donc, de mélanger les BGA à billes étain-plomb et ceux dotés de billes sans plomb ! Ce ne sera pourtant pas aussi évident qu'il y paraît : d'après le sondage réalisé par Solectron auprès de ses clients, 60 % d'entre eux seulement ont à ce jour prévu de changer les références des composants lors du lancement de leurs versions sans plomb. La gestion des stocks durant la phase de transition vers le “ tout sans-plomb ” promet donc d'être délicate pour les assembleurs qui envisagent de produire partiellement sans plomb avant 2006. Pour Christiane Faure, ingénieur technologies avancées chez le sous-traitant à Bordeaux, ces références communes aux deux générations de composants qui ne permettent donc pas de les distinguer l'une de l'autre posent également « un problème majeur pour la traçabilité de la production. C'est pourquoi Solectron demande que soient systématiquement introduites de nouvelles références pour les composants sans plomb. »(1) 63 fournisseurs de composants actifs, 51 fournisseurs de passifs, et 46 fournisseurs de circuits imprimés. (2) Sn, SnPb, SnCu, SnAg, Ni/Au, NiPdAu, SnBi, SnAgCu, Ag, NiPd, Ni, PdAg, Cu, PdNi, Pt/Pd/Ag, MoMn/Ni/Au. (3) Certains composants (composants optoélectroniques, condensateurs électrolytiques, etc.) ne sont d'ailleurs pas qualifiés pour le sans-plomb faute d'une résistance à la température suffisante.

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