Le japonais prépare une puce mémoire flash de type V-Nand à 48 couches, tout en lançant un boîtier à 16 puces Nand empilées par liaisons traversantes TSV. P endant qu’Intel et Micron claironnent leurs avancées supposément révolutionnaires, que SK Hynix annonce ses premières Nand verticales (V-Nand) pour ce trimestre et que Samsung capitalise sur son…
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