GRÂCE À LA TECHNOLOGIE 3D-MID, HARTING PROPOSE DES SUPPORTS DE COMPOSANTS POUVANT ÊTRE MONTÉS EN SURFACE ET APTES À REMPLACER AVANTAGEUSEMENT LES CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLES DANS CERTAINES APPLICATIONS. Les composants électroniques sont montés directement sur le support 3D-MID à l´aide d´un processus automatisé. La technologie 3D-MID (three-dimension molded interconnect devices) qui permet de réaliser des…
La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.