Couverture ElectroniqueS n°127

Grâce à la spécification SuperSpeed USB, la célèbre technologie d'interconnexion série sera apte à supporter un débit bidirectionnel de près de 5 Gbit/s. De quoi tenir la dragée haute au bus IEEE1394 ! Les 17 et 18 novembre prochains se tiendra à San Jose (Californie) la première conférence des développeurs consacrée exclusivement au bus SuperSpeed USB, conférence organisée par l'USB Implementers Forum, l'organisme de promotion de la technologie d'interconnexion série du même nom. Nul doute qu'à l'occasion de cet événement seront dévoilés en avant-première les détails de cette spécification qui devrait porter le débit maximal supporté par l'USB à près de 5 Gbit/s en mode dual-simplex (une liaison différentielle par sens), une valeur dix fois plus élevée que celle offerte par l'actuel USB 2.0. Connu sous le nom commercial de Hi-Speed USB, l'USB 2.0 opère en effet en mode semi-duplex et culmine à 480 Mbit/s. Des démonstrations déjà effectuées avec succèsBasé sur un codage 8B/10B et une fréquence de 2,5 GHz, le futur standard SuperSpeed USB (ou USB 3.0) – car qui peut douter une seule seconde que cette spécification ne devienne in fine un standard – mettra aussi l'accent sur l'économie d'énergie, les mécanismes de qualité de service et une meilleure efficacité des protocoles, tout en restant rétrocompatible avec son aîné. Conçu à la fois pour des supports en cuivre (jusqu'à trois mètres) et en fibre optique, il a été développé par le groupe de promotion USB 3.0 mis sur pied en septembre 2007 par Intel, HP, Microsoft, Nec, NXP et Texas Instruments. Ces derniers mois, l'arrivée annoncée de l'USB 3.0 a suscité une certaine fébrilité, alors que les premiers analyseurs de protocoles compatibles sont déjà disponibles auprès d'Ellisys ou de LeCroy (voir EI n° 675). Sous la pression de sociétés comme AMD ou Nvidia qui accusaient le géant des semiconducteurs de rétention d'informations, Intel a annoncé en août 2008, la disponibilité gratuite de la révision 0.9 de sa spécification xHCI (Extensible Host Controller Interface) conforme au standard en cours de finalisation. Cette spécification définit la manière dont les contrôleurs hôtes USB 3.0, destinés en général aux PC, communiquent avec la pile logicielle USB 3.0. Sa disponibilité était particulièrement attendue, car elle a favorisé le lancement des développements de circuits et de pilotes logiciels interopérables. L'annonce de l'Américain a d'ailleurs été saluée par AMD, Dell, Microsoft et Nec. De son côté, la société Fresco Logic a effectué la première démonstration publique d'un lien SuperSpeed USB fonctionnel à un débit net de 369 Mo/s. Pour ce faire, la firme américaine a élaboré une plate-forme de développement au format PCI Express architecturée autour d'un FPGA Virtex-5 de Xilinx. Configurée en contrôleur-hôte xHCI, elle a été capable de communiquer avec une plate-forme du même type configurée, elle, en contrôleur périphérique USB 3.0. Selon les observateurs du secteur, ces annonces préfigurent l'arrivée des premiers circuits SuperSpeed USB vers la mi-2009 et des premiers équipements compatibles vers la fin de l'année prochaine. Avec un débit maximal de 5 Gbit/s et sa capacité à transférer des flux vidéo à haute définition, l'USB 3.0 entrera en concurrence directe avec la technologie IEEE1394 (FireWire), élaborée dès l'origine pour les transmissions de flux multimédias. Référencé IEEE1394-2008, le dernier avatar en date de ce standard a été publié en octobre. Y est notamment intégrée la spécification S3200 qui porte le débit brut à 3,2 Gbit/s, soit un peu moins de 400 Mo/s en net. Face à l'USB 3.0, les promoteurs de l'IEEE1394 avancent des avantages qu'ils jugent décisifs : la puissance électrique véhiculée qui évite le recours à des boîtiers d'alimentations parfois gênants (notamment pour les disques durs externes), l'architecture de communication d'égal à égal qui n'impose pas la présence d'un micro-ordinateur, et le soutien sans faille d'un certain nombre de constructeurs de matériels audio-visuels HD, en particulier les membres de l'alliance Hana comme JVC, Mitsubishi ou Samsung. L'USB 3.0 au c&oelig;ur de la spécification ExpressCard 2.0L'association PCMCIA, qui veille aux destinées du format de carte amovible PC Card, devrait finaliser début 2009 une mise à jour significative de la spécification ExpressCard.ExpressCard 2.0 autorisera des transferts à des débits deux à dix fois supérieurs à ceux permis par la version actuelle 1.2. Aujourd'hui, ExpressCard s'appuie sur les technologies d'entrées/sorties PCI Express et USB.Demain, le futur standard fera appel aux nouvelles moutures de ces deux interfaces : PCI Express 2.0, dont le taux de transfert passe à 5 Gbit/s contre 2,5 Gbit/s pour son prédécesseur, et USB 3.0 (SuperSpeed USB), dont le débit est de dix fois supérieur à celui de la version Hi-Speed USB.

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