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Avago réduit le boîtier RF au minimum
Le fabricant américain de composants radiofréquences Avago vient de présenter, sous l’appellation WaferCap, une technologie d’encapsulation s… Le fabricant américain de composants radiofréquences Avago vient de présenter, sous l’appellation WaferCap, une technologie d’encapsulation sur tranche, spécialement étudiée pour les composants radiofréquences. Cette technologie assure une cavité air dans un boîtier au format d’un pavé CMS…
