Deux de ces conférences présentent la façon dont les normes IPC interviennent dans la fabrication des circuits imprimés rigides, flexibles et flex-rigides. La troisième propose des exemples de problèmes de brasage. La quatrième fait le point sur les réglementations environnementales et analyse les conséquences de ces dernières pour l’industrie.
L’Iftec, distributeur officiel des normes IPC dans l’Hexagone, organise, au cours du prochain CIEN (Carrefour de l’industrie électronique et numérique), qui se tiendra, du 23 au 25 octobre prochain, au Hall 1 de Paris Expo (Porte de Versailles, Paris 15è), quatre conférences IPC.
Celles-ci seront animées par Lars Wallin (photo), représentant d’IPC pour l’Europe, avec l’aide de Bernard Bismuth, gérant de B de B Consulting et président du Club Rodin, et Pierre-Jean Albrieux, président de l’Iftec ainsi que du GFIE (Groupement des fournisseurs de l’industrie électronique).
Mardi 23 octobre, de 14 heures à 15 heures, est prévue une présentation sur le thème: «Fabrication des circuits imprimés rigides: accroître la fiabilité et la qualité avec les normes IPC».
Elle traitera notamment des normes IPC relatives aux matériaux utilisés dans la fabrication des circuits imprimés rigides, de celles couvrant la conception et la fabrication de tels circuits imprimés, ainsi que de celles intéressant l’assemblage, le brasage et la réparation.
Mardi 23 octobre de 15h30 à 17h00, se tiendra une présentation dont le titre est: «Fabrication des circuits imprimés flex et flex-rigides: accroître la fiabilité et la qualité avec les normes IPC».
Celle-ci passera en revue les différentes étapes de la constitution d’un circuit imprimé flex puis flex-rigide, présentant, pour chacune de ces étapes, les normes IPC correspondantes.
Deux exemples de fabrication de circuits imprimés seront proposés: la production d’un flex à 2 couches et la production d’un flex-rigide 8 couches.
Mercredi 24 octobre, entre 11h00 et 12h00, une conférence aura pour thème: «Le dépannage de joints non approuvés IPC et les conséquences sur la qualité et les coûts».
Elle sera l’occasion de présenter deux exemples de défauts ainsi que leurs conséquences: une mauvaise remontée d’alliage dans les trous métallisés de la carte électronique au cours d’un brasage à la vague; et un cas de tombstoning (redressement d’un composant sur une de ses extrémités à la façon d’un menhir) pour un composant 0402 (0,4 x 0,2 dixième de pouce, soit 1,016 mm x 0,508 mm) au cours d’un brasage par refusion.
Enfin, le mercredi 24 octobre, de 16h00 à 17h00, est prévue une présentation sur le thème: «Les conséquences des réglementations environnementales et de la législation sur l’industrie électronique».
Y seront discutés: la nouvelle réglementation RoHS (RoHS2), la législation en matière de retardateurs de flamme (TBBPA), la réglementation Reach et les approvisionnements en regard des conflits miniers en Afrique.
L’IPC est une association à but non lucratif dédiée à l’édition et la diffusion de normes pour les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage de cartes électroniques.
