Intel, TSMC et Samsung détiendront collectivement une part de 23% du capital du fabricant d’équipements pour le semi-conducteur.
Comme prévu au moment de l’investissement d’Intel dans ASML, qui a été suivi cet été par celui de TSMC, c’est au tour de Samsung de rejoindre le “programme de co-investissement par les clients” du fabricant d’équipements pour le semi-conducteur, programme destiné à favoriser l’innovation dans ce domaine. Selon un communiqué du fabricant néerlandais, Samsung s’est en effet engagé à contribuer à hauteur de 276 millions d’euros au cours des cinq prochaines années au programme de R&D portant sur la prochaine génération de technologies de lithographie.
Cet investissement complète le programme de co-investissement, l’objectif de rassembler 1,38 milliard d’euros de financements de la R&D ayant maintenant été atteint, assure ASML. Samsung s’est également engagé à investir 503 millions d’euros, soit 3 % du capital de ASML, dans les mêmes termes que les autres participants au programme.
Selon ce dernier qui a été annoncé le 9 juillet dernier, ASML va accélérer le développement de technologies clés de lithographie nécessaires à la poursuite de la loi de Moore, notamment la lithographie aux UV extrêmes, et s’engager dans le développement des techniques utilisant des tranches de silicium de 450 mm de diamètre.
A l’issue de l’investissement de Samsung, ASML n’a pas l’intention de solliciter la participation de nouveaux clients. Dans le cadre du programme de co-investissement, Intel, TSMC et Samsung détiendront collectivement une part de 23 % du capital du fabricant d’équipements pour le semi-conducteur, pour un montant glocal de 3,85 milliards d’euros.
