Le fondeur taïwanais de silicium ferme son usine japonaise dédiée à la production de wafers de 200 mm de diamètre.

UMC, fondeur taïwanais de silicium, a décidé d’abandonner la production dans sa filiale japonaise. UMC Japan a une capacité mensuelle de production de l’ordre de 20 000 wafers de 200 mm de diamètre. Son taux actuel d’utilisation est malheureusement inférieur à 50 %.

UMC a créé UMC Japan en 2001 à partir du rachat d’une part majoritaire dans Nippon Steel Semiconductor. En 2009, UMC a racheté le restant des parts dans cette société.