La société d’études MarketsandMarkets prévoit une croissance annuelle moyenne de 16,9% de ce marché entre 2011 et 2016.

Les circuits intégrés 3D (empilements de puces) et les interconnexions de type TSV (Through Silicon Vias, qui servent à connecter ces différentes puces) répondent à des objectifs d’augmentation de la bande passante (par diminution du nombre de connexions filaires), de réduction de la consommation et d’augmentation de la densité fonctionnelle.
La mise au point des circuits 3D doit néanmoins encore résoudre des problèmes thermiques, de test ainsi que de coût de fabrication.

Selon la société d’études MarketsandMarkets, le marché mondial des circuits intégrés 3D et des TSV devrait progresser de 16,9% par an entre 2011 et 2016. En 2016, ce marché atteindrait 6,55 milliards de dollars. Il n’était que de 2,21 milliards de dollars en 2009.
Les fonctions qui auraient intérêt à utiliser de tels circuits sont notamment les mémoires et les capteurs, indique MarketsandMarkets. Et le principal secteur consommateur serait l’électronique grand public, selon la société d’études.