Ces brevets concernent les technologies flip-chip, BGA, brasage sans plomb et encapsulation 3D.

Ultratech, spécialiste américain des équipements de lithographie et des matériels laser avec pour orientation l’encapsulation des semi-conducteurs, vient d’acquérir plusieurs brevets IBM notamment des brevets portant sur l’encapsulation des semi-conducteurs.
Parmi ces derniers, figurent des brevets concernant les technologies flip-chip (puce retournée), BGA, brasage sans plomb et encapsulation 3D.

Ayant vu le jour en 1979, Ultratech a réalisé, en 2011, un chiffre d’affaires de 212,3 millions de dollars et un bénéfice net de 11,2 M$.