Dans les prochaines années, au-delà du financement de ces quatre Etats membres, 6 milliards d’euros supplémentaires d’investissements privés devraient être générés, estime la Commission européenne.

Nous connaissons désormais les détails du programme IPCEI (Important Project of Common European Interest) ou, en français, PIIEC (projet important d’intérêt européen commun) dédié à la microélectronique, dont le volet français s’intitule Nano 2022, et bénéficiant d’un soutien public total de 1,75 milliard d’euros (voir l’illustration jointe). La microélectronique a été recensée par la Commission comme l’une des six technologies clés génériques (TCG), essentielles pour le développement industriel futur.

La Commission européenne a autorisé la France, de l’Allemagne, de l’Italie et du Royaume-Uni d’accorder ces fonds publics à ce projet conjoint de recherche et d’innovation. Plus particulièrement, la France a demandé l’autorisation pour fournir un financement allant jusqu’à 355 M€, l’Allemagne, un financement allant jusqu’à 820 M€, l’Italie, un financement allant jusqu’à 524 M€ et le Royaume-Uni, un financement allant jusqu’à 48 M€. Dans les prochaines années, au-delà du financement de ces quatre Etats membres, 6 milliards d’euros supplémentaires d’investissements privés devraient être générés, estime la Commission européenne. Le projet devrait être achevé d’ici à 2024 (avec des échéances différentes pour chaque sous-projet).

« La microélectronique est présente dans pratiquement tous les appareils électroniques que nous utilisons tous les jours – notre téléphone, notre ordinateur, notre machine à laver ou notre voiture. L’innovation dans ce domaine peut aider l’ensemble de l’Europe à faire d’énormes progrès en matière d’innovation. C’est la raison pour laquelle il est judicieux que les gouvernements européens se réunissent pour soutenir de tels projets importants d’intérêt européen commun, lorsque le marché seul ne prendrait pas le risque de le faire. C’est pourquoi nous avons mis en place des règles spéciales en matière d’aides d’Etat pour faciliter les efforts en ce sens. Ces règles permettent à des recherches et innovations risquées et pionnières de voir le jour, tout en garantissant que leurs bénéfices sont largement partagés et qu’elles ne faussent pas le jeu de la concurrence en Europe », a déclaré Margrethe Vestager, commissaire chargée de la politique de concurrence.

« Tous les appareils connectés, toutes les machines modernes, tous nos services numériques dépendent de composants microélectroniques. Si nous ne voulons pas dépendre des autres pour ces technologies essentielles, par exemple pour des raisons de sécurité ou de performances, nous devons être en mesure de les concevoir et de les produire nous-mêmes », a ajouté Mariya Gabriel, Commissaire chargée de l’économie et de la société numériques.

Le projet intégré de recherche et d’innovation fera intervenir 29 participants directs ayant leur siège dans l’Union européenne ou en dehors. Il s’agit, pour la plupart, d’acteurs industriels, mais aussi de deux organismes de recherche, réalisant 40 sous-projets étroitement interconnectés. Ces participants directs travailleront en collaboration avec un grand nombre de partenaires, notamment d’autres organismes de recherche ou des PME, également en dehors des quatre Etats membres.

L’objectif global du projet est de favoriser la recherche et de mettre au point des technologies et des composants innovants pouvant être intégrés dans une large gamme d’applications en aval, notamment en ce qui concerne le vaste domaine de l’internet des objets et des voitures connectées ou sans chauffeur.

Les participants au projet et leurs partenaires se concentreront sur cinq domaines technologiques différents :

– les puces écoénergétiques: développement de nouvelles solutions visant à améliorer l’efficacité énergétique des puces. Elles réduiront, par exemple, la consommation totale d’énergie des appareils électroniques, y compris ceux installés dans les voitures ;

– les semi-conducteurs de puissance : développement de technologies de composants pour les appareils intelligents, ainsi que pour les véhicules électriques et hybrides, afin d’accroître la viabilité des dispositifs à semi-conducteur finals ;

– les capteurs intelligents, optiques, de mouvement ou de champ magnétique plus performants et plus précis. Les capteurs intelligents contribueront à améliorer la sécurité des voitures en leur permettant de réagir de manière plus fiable et plus opportune pour changer de voie de circulation ou éviter un obstacle ;

– l’équipement optique avancé plus efficaces pour les futures puces haut de gamme ;

– les matériaux composites (au lieu du silicium).

Les cinq domaines technologiques sont complémentaires et interconnectés – les puces font souvent partie d’un système intégré. Ces systèmes requièrent une combinaison de processus et de technologies couverts par les différents domaines du projet. Pour cette raison, les participants au projet prendront part à plus de 100 collaborations dans les différents domaines couverts par les 40 sous-projets étroitement interconnectés.