Ibiden et Toyota se désengagent de leur société conjointe. L’orientation PC et serveurs de TIBC est en cause à l’heure où les tablettes, les smartphones et autres matériels mobiles tiennent le devant de la scène.

Le fabricant japonais de circuits imprimés et de substrats Ibiden et son compatriote Toyota Industries Corporation (Tico) annoncent leur décision de dissoudre leur société conjointe TIBC Corporation, un fabricant de substrats dédiés à l’encapsulation de puces.
TIBC a vu le jour en octobre 1998 avec pour objectif la fabrication de divers substrats, l’accent étant mis sur des substrats dédiés à l’encapsulation de semi-conducteurs destinés aux matériels informatiques (PC et serveurs).
C’est cette orientation qui est aujourd’hui la cause de la fermeture de cette entreprise. En effet, le marché du PC est en baisse, la croissance étant davantage du côté des matériels mobiles (smartphones, tablettes, etc).
Or, les produits mobiles requièrent des substrats différents. Pour mieux coller à cette évolution du marché, Ibiden a donc décidé de réorganiser ses activités; c’est dans ce cadre qu’il a souhaité la dissolution de TIBC.

Dans la pratique, le 1er juillet prochain, Tico se retirera du capital de TIBC qui deviendra alors une filiale d’Ibiden.
Elle le demeurera jusqu’en fin décembre 2012, le temps pour elle d’honorer les contrats en cours. Ensuite interviendra la dissolution à proprement parler de la société.
Après celle-ci, les employés de TIBC qui le souhaiteront pourront rejoindre Ibiden. Ce dernier souhaite notamment récupérer le savoir-faire en amélioration de la production et en contrôle de la qualité, utilisé chez TIBC.

Basé à Obu City (préfecture d’Aichi, Japon), TIBC s’appuie sur 512 personnes et a réalisé, au cours de son dernier exercice fiscal (clos fin mars 2012), un chiffre d’affaires de 161 millions de dollars.