Ce document précisera l’intervalle de temps conseillé entre l’annonce de l’arrêt de production par le fabricant de composants et l’arrêt réel de la production du composant.

L’IPC, association commerciale d’édition et de diffusion de normes pour les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage de cartes électroniques, et l’ECIA (Electronic Components Industry Association), association regroupant des fabricants de composants, vont étudier de concert un guide de bonnes pratiques relatif à l’obsolescence des composants.
Ce document précisera notamment la durée de temps conseillée entre l’annonce de l’arrêt de la production d’un type de composant et l’arrêt réel de la fabrication de ce dernier, de façon à ce que les fabricants de matériels électroniques aient le temps de se préparer. Il précisera aussi les informations que devront inclure les annonces de fin de vie.

Des représentants du comité dédié à la sous-traitance de l’IPC et des membres de l’ECIA se réuniront le 23 avril prochain pour choisir les participants à cette étude et pour définir précisément les objectifs de celle-ci ainsi que la manière de la conduire.