Les modules Tritium Duo incluent deux amplificateurs de puissance et autant de duplexeurs. Le tout dans des boîtiers de 6 x 4,5 x 1 mm seulement. A destination des smartphones 3G/4G de prochaine génération, TriQuint Semiconductor a levé le voile sur la famille Tritium Duo, composée de doubles amplificateurs de puissance avec filtres duplexeurs.
Affichant des dimensions de 6 x 4,5 x 1 mm, ces modules PAD (power amplifier & duplexer) seraient les plus compacts du marché.
Pour ce faire, ils mettent à profit une technologie propriétaire, dite CuFlip (Copper Flip), déjà bien rodée. Celle-ci consiste à faire appel à une technique flip chip et à remplacer les traditionnels fils d’interconnexion par des bumps en cuivre.

Chaque module remplace jusqu’à une douzaine de composants discrets. Dans l’optique d’une solution quadri-bande, avec deux Tritium Duo, la surface occupée sur la carte se résumé alors à 50 mm². Soit moitié moins qu’une approche discrète comparable.
La série se décline en trois éléments (les TQM6M6214/18/25) se différenciant selon les bandes de fréquences couvertes en fonction des zones géographiques.
Les Tritium Duo sont actuellement échantillonnés pour une mise en production en juin.