L’entité résultante représente un chiffre d’affaires 2011 de 600 millions de dollars et un bénéfice net de 100 M$.

Les fondeurs chinois Hua Hong Semiconductor et Grace Semiconductor viennent de finaliser la fusion de leurs activités, fusion annoncée le 13 septembre 2011.
Dans la pratique, Hua Hong détiendra 51 % du capital de la nouvelle entité, et Grace, 49 %. Le nouveau groupe représentera un chiffre d’affaires 2011 de 600 millions de dollars et un bénéfice net de 100 M$.

Hua Hong s’appuie sur deux unités de production sur tranches de diamètre 200 mm, de capacité totale 86 000 wafers par mois. Ces usines (photo de la fab1) sont basées en Chine.
Ce fondeur dispose de technologies allant de 0,35 à 0,13 µm pour les circuits logiques, les circuits mixtes (analogiques/numériques) et les mémoires. En particulier, ses technologies couvrent les mémoires non volatiles, la puissance BCD (Bipolaire, Cmos, Dmos) 0,13 µm, le BiCmos SiGe (silicium-germanium) et les composants discrets.

Quant à Grace Semiconductor, il s’appuie sur une usine de capacité mensuelle de 44 000 wafers de diamètre 200 mm, installée à Shanghai. Cette société emploie quelque 1600 personnes.
Grace a développé une offre en technologies jusqu’à 0,13 µm pour mémoires flash Nor, circuits à haute tension, radiofréquences et mixtes.