Le fondeur taïwanais annonce que ses procédés de fabrication en 28 nm entrent désormais en phase de production de masse, après avoir subi des retards importants. TSMC annonce que trois de ses quatre processus de gravure en 28 nm sont entrés en phase de production en volume : le 28LP (28 nm Low Power), le 28HP (28 nm High Performance), le 28HPL (28 nm High Performance Low Power). Quant au 28HPM (28 nm High Performance Mobile Computing), son entrée en production de masse est prévue pour la fin de l’année.

Les fournisseurs de composants et de processeurs graphiques comme AMD, Nvidia et Qualcomm, les fabricants de FPGA, comme Altera et Xilinx, qui ont des accords de partenariat avec TSMC, vont donc pouvoir exploiter cette finesse de gravure pour livrer leurs clients en volume, pour des circuits déjà testés et/ou pour de futures puces.

Selon TSMC, d’ores et déjà plus de 80 “taped-out” sont prêts à partir en production.
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