Pendant que les fabricants – de mémoires notamment – se frottent les mains en ces temps de relative pénurie (comprendre : de hausse des prix de vente), les tensions concernant la production de composants demeurent au centre de l’actualité. Des années durant, le modèle fab-light voire carrément fabless s’est répandu, permettant à des fournisseurs comme Qualcomm d’investir massivement en conception et de déléguer la fabrication à des fondeurs asiatiques tels que le géant TSMC. Dans un contexte de pandémie et de tensions commerciales accrues, les limites de ce système apparaissent clairement. Mettre tous ses oeufs dans le même panier constitue une stratégie efficace lors d’une chasse aux trésors pascale, mais s’avère dangereux dans le cadre d’une chaine logistique mondiale.

Les velléités d’indépendance nationale et de relocalisation en termes de production de circuits intégrés se multiplient donc. Mais si l’Europe et les Etats-Unis se redécouvrent des ambitions dans ce domaine, les fondeurs entendent bien conserver leur avance industrielle et technologique, à l’instar des 100 milliards investis par TSMC dans les trois années à venir. Avec un ticket d’entrée aussi onéreux, quel Etat ou fabricant sera en mesure de rivaliser, alors que chaque décision politique ou industrielle est souvent jugée à l’aune d’élections imminentes ou du prochain trimestre fiscal, et pas d’une vision à long terme qui seule justifie des investissements aussi gargantuesques ?