Pour sa première usine de semi-conducteurs, Huawei devrait commencer par un procédé d’une finesse de 45 nm, ce qui est loin des technologies “up-to-date”. Il ne s’agit donc pas de produire des puces pour smartphones. 

N’ayant plus accès aux lignes de production de TSMC sur décision du gouvernement américain, Huawei a décidé de développer sa propre activité de production de semi-conducteurs avec une première usine qui sera située à Shanghai, selon le “Financial Times”.

Par le biais de sa filiale HiSilicon, Huawei conçoit déjà des processeurs, généralement sur base d’architecture Arm. Mais celle-ci est “fabless” et elle avait jusqu’alors toujours fait appel à des fondeurs pour leur production.

Pour sa première usine de semi-conducteurs, Huawei devrait commencer par un procédé d’une finesse de 45 nm, ce qui est loin des technologies “up-to-date”. Datant de 2007, ce procédé est désormais considéré comme dépassé pour beaucoup de productions électroniques. Il ne s’agit donc pas de produire des puces pour smartphones. TSMC livre actuellement à Apple des puces en technologie 5 nm, soit avec une finesse quasiment 10 fois meilleure.

Huawei espère cependant arriver, fin 2021, à produire en 28 nm – une finesse obtenue pour la première fois en 2011 par les entreprises de semi-conducteurs les plus avancés, comme Intel ou TSMC. Puis le chinois espère maîtriser la gravure de 20 nm en 2022.