La société s’investit dans la limitation de l’utilisation de substances dangereuses dans les équipements électroniques comme le plomb et le mercure avec un gain en qualité.
Le fabricant français de cartes électroniques suit la Directive RoHS (2002/95/CE), réglementation limitant les substances nocives. Cette directive sur le « sans-plomb » concerne aussi la mixture étain/plomb des pâtes à braser. Les palliatifs imposent un matériel et des processus dédiés, du fait des températures plus élevées atteintes. Axis a acquis des machines dédiées à la sérigraphie, à la réparation, ou encore un four de refusion à convection. Elles sont conçues pour la Directive RoHS avec un gain qualitatif, car les effets secondaires sur les composants sont réels. Ainsi, la hausse de la température de fusion impliquée par l’absence de plomb, l’humidité accumulée dans ceux-ci peut induire des défauts type « pop-corn » (gonflement voire éclatement du composant) ou de délaminage.
