Après Philips LumiLeds et Cree, c’est au tour de l’allemand de convertir ses deux usines de puces LED aux tranches de 150 mm. Couplée à un agrandissement de ces sites, actuellement en cours, cette opération devrait permettre à l’allemand de doubler d’ici la fin 2012 sa capacité de production de puces en InGaN pour LED blanches. Après Philips LumiLeds qui affirme déjà produire des puces LED à partir de ce type de tranches, et Cree qui est actuellement en train de convertir son usine de Caroline du Nord à cette technologie, c’est au tour d’Osram Opto Semiconductors d’annoncer le passage aux tranches de 6 pouces de diamètre (150 mm) pour sa production de puces LED en InGaN destinées notamment aux LED blanches.
Ses deux sites de production – l’un situé à Penang en Malaisie, l’autre implanté sur son site historique de Regensburg en Allemagne – qui produisent actuellement des puces en InGaN à partir de tranches de 4 pouces de diamètre (100 mm), sont concernés par cette opération. En théorie, la transition du 4 pouces vers le 6 pouces va permettre à l’allemand de produire des puces en InGaN avec un meilleur rendement tout en augmentant sa capacité de production.
Parallèlement, l’allemand a entrepris d’étendre la superficie de sa production de son usine de Penang (voir photo ci-dessous) et compte y employer 400 salariés supplémentaires d’ici l’année prochaine. Osram Opto Semiconductors a également décidé de réaménager son outil de production sur son site allemand afin de le rendre plus efficace. En associant passage aux tranches de 6 pouces et augmentation de la superficie de production, la société ambitionne de doubler d’ici la fin 2012 sa capacité de production en puces en InGaN à destination des LED blanches.
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En plus de la convertir aux tranches de 6 pouces, Osram entreprend actuellement d’étendre la superficie de son usine de Penang, en Malaisie. L’allemand devrait y employer 400 salariés supplémentaires d’ici la fin 2012.
