Le groupe mise sur cette technologie permettant la création de pistes métalliques sur du plastique et la réalisation d’ensembles en plastique moulé intégrant des composants électroniques.

Cicor Technologies, groupe suisse à la fois sous-traitant et fabricant de circuits imprimés ainsi que de circuits et modules microélectroniques, vient d’ouvrir un centre d’excellence dédié à la technologie 3D-MID (3D moulded interconnect devices) à Boundry, en Suisse.
Ce centre a pour mission d’étudier des produits 3D-MID ainsi que de piloter la fabrication de tels sous-ensembles dans toutes les unités de production Cicor.

La technologie 3D-MID permet la réalisation de pistes métalliques directement sur une surface en plastique. Elle utilise un matériau qui supporte le brasage, ce qui autorise la fabrication d’objets en plastique moulé intégrant des composants électroniques sans support circuit imprimé.
Cette technologie se décline en différents procédés de fabrication, les uns à base d’injection de plastiques puis de métallisation sélective (pour les circuits complexes) et les autres, en forte croissance depuis deux ans, centrés sur le laser.
Dans ce dernier cas, le laser creuse une tranchée dans le matériau plastique, tranchée qui est ensuite métallisée. Les composants (CMS par exemple) sont alors brasés directement sur le plastique.
Longtemps réservée à la fabrication d’antennes intégrées de téléphones mobiles, la technologie 3D-MID sert aujourd’hui dans un grand nombre d’équipements : matériels médicaux portables, produits industriels et automobiles (de type capteur-traitement du signal…)…
Son intérêt : un gain de temps et d’argent en production et la miniaturisation des produits.