Lors de sa soirée traditionnelle de remise des trophées, le SPDEI a récompensé, hier 26 novembre, 27 fabricants de composants et sous-ensembles électroniques. En outre, des experts ont fait le point sur les travaux menés dans le cadre du contrat stratégique de filière et ont indiqué des opportunités à venir comme celles liées au passage du traitement des informations dans le cloud à un traitement décentralisé.

La remise des trophées du SPDEI, qui est le syndicat français de la distribution de composants, s’est déroulée, comme les années précédentes, à l’Automobile Club de France (Paris, 8ème), sous la houlette de Pascal Fernandez, le président de cette association. Cette année, le SPDEI a mis à l’honneur 27 fournisseurs.

Voici les lauréats de chacune des 9 catégories :
Dans la catégorie Semiconducteurs numériques, les trophées ont récompensé Renesas, NXP et Microchip. En Semiconducteurs analogiques, catégorie qui inclut les composants de puissance, les lauréats ont été Analog Devices, On Semiconductor et Honeywell. Il y a eu trois lauréats dans la catégorie Wireless : SIMCom, Panasonic et USI. En Affichage, le SPDEI a récompensé Techshine, Seoul Semiconductor et Kingbright. En Composants passifs, les lauréats ont été : Littelfuse, Bourns, Elna et AVX. Le jury a retenu, dans la catégorie Connectique : TE Connectivity, Amphenol, Samtec et Radiall. En Composants électromécaniques, câbles et accessoires, les lauréats ont été : Alphawire, EAO et EBM-Papst. La catégorie Energie a mis en vedette : Murata, Cincon et Mean Well. Enfin, en Systèmes, le jury a distingué Supermicro.

Vers la décentralisation du traitement des données

Au cours de cette soirée, fort instructive, Jean-Luc Estienne, président d’Acsiel, a fait le point, lors d’une présentation claire et exhaustive, sur les travaux menés dans le cadre du contrat stratégique de filière pour l’industrie électronique, contrat signé en mars dernier par Bruno Lemaire, le Ministre de l’économie et des finances, d’une part, et Thierry Tingaud, le président du Comité stratégique de filière (CSF), accompagné de Vincent Bedouin, vice-président du CSF, d’autre part. Ces travaux concernent 6 axes estimés stratégiques : l’innovation, l’industrie électronique du futur, l’intelligence artificielle, la diffusion de l’électronique, les compétences et emplois, et l’international.

En ce qui concerne l’innovation, M. Estienne a, parmi d’autres, pointé l’importance de la synchronisation des feuilles de route (roadmaps) des différents acteurs de la supply chain de façon à ce que, par exemple, l’assemblage électronique puisse préparer au mieux l’utilisation en fabrication de boîtiers nouveaux, ultra-miniatures.
En ce qui concerne l’intelligence artificielle, le président d’Acsiel a mis l’accent sur la chance que représente pour les entreprises françaises l’aller vers la décentralisation du traitement de l’information – ce pour des raisons autant de sécurité que de minimisation de la consommation énergétique. En effet, le traitement centralisé des informations dans le Cloud – qui consomme beaucoup d’énergie, principalement du fait des allers-retours des données – devrait faire place à un traitement décentralisé des informations (Edge Computing), au plus près du capteur.

Dans un autre registre, M. Estienne a insisté sur la nécessité de montrer aux jeunes l’intérêt que présentent les divers métiers de l’électronique. Il a aussi évoqué l’urgence qu’il y a à juguler des pertes de savoir dans le domaine de l’électronique : comme dans les technologies de fabrication – où la perte de savoir est liée à la fuite des fabrications les plus avancées, celles de l’électronique grand public, en Asie – ou en électronique analogique, un domaine ardu qui ne peut pas faire l’impasse sur les travaux pratiques et l’expérience…

Le retour du hardware

Avec Michaël Tchagaspanian, EVP Sales and Technical Marketing du CEA-Leti, l’auditoire a pu prendre du recul. M. Tchagaspanian a en effet montré l’importance des Data, un nouveau gisement qui est équivalent à ce qu’ont été, en leurs temps, le charbon puis le pétrole.
Remarquant la croissance exponentielle des objets connectés dans le monde (20 milliards en 2019), il a, lui aussi, expliqué la nécessité qu’il y a à passer d’un traitement centralisé des informations (via et dans le Cloud) à un traitement décentralisé (Edge Computing) ce pour notamment des raisons de moindre consommation de l’énergie. Or l’aller vers le Edge Computing s’accompagne d’un accent mis sur le matériel alors que jusqu’à maintenant, on ne jurait plus que par le logiciel, ainsi que l’a souligné M. Tchagaspanian.

Entre -8 et -10% pour la distribution française de composants en 2019

Pascal Fernandez, le président du SPDEI, a, lui aussi, mentionné l’importance du passage d’un traitement centralisé des informations dans le Cloud à un traitement décentralisé (Edge Computing).

Il a rappelé la cyclicité caractéristique du marché du semi-conducteur (-10 à -15% prévus en 2019 pour le marché mondial contre +13,7% en 2018) et a confirmé une piètre année 2019 pour la distribution française de composants électroniques. Les prévisions font état d’un recul compris entre -8 et -10% pour cette année. Il a aussi rappelé qu’au 3ème trimestre 2019, le marché français de la distribution des composants électroniques a chuté de 16% par rapport au 3ème trimestre 2018.

Cette soirée a été, comme les années précédentes, un moment convivial et sympathique. Elle a permis aux divers acteurs de la filière de se rencontrer et d’échanger dans un cadre agréable.