Il s’agit de faciliter et d’améliorer la fabrication de nouveaux composants optiques à destination de domaines en forte croissance comme la détection 3D, l’authentification biométrique et la reconnaissance faciale.
EV Group, spécialiste des équipements de collage de wafers et de lithographie destinés aux Mems et aux semi-conducteurs, et Delo, fabricant de colles et de résines, démarrent une coopération dans le domaine de l’optique au niveau du wafer (plaques).
Ce partenariat a pour objectif de faciliter la fabrication de nouveaux composants optiques destinés à des marchés en fort développement comme la détection 3D, l’authentification biométrique et la reconnaissance faciale. EV group (EVG) apporte son expertise en équipements et procédés de moulage et de lithographie par nano-impression. Et Delo, son savoir en colles et résines.
Dans la pratique, les équipes concernées seront basées au Centre de compétences NILPhotonics (NIL pour Nano Imprint Lithography ou lithographie par nano-impression) de St Florian (Autriche), où se situe le siège social d’EV Group, et au siège social de Delo à Windach (Allemagne).
Le NILPhotonics CompetenceCenter inclut des salles blanches et des équipements dédiés à la réalisation des moules (intervenant dans la lithographie par nano-impression), des équipements dédiés à la technologie SmartNIL d’EVG ainsi qu’au collage des plaques (wafers) et à la métrologie nécessaire au contrôle de toutes ces opérations.
Delo apporte des colles et des résines, qui sont des matériaux dont le rôle est crucial pour la réalisation et la production en série de capteurs optiques.
L’un des points cruciaux pour la fabrication en grandes séries des nouveaux composants optiques envisagés est le moulage et le démoulage intervenant lors de la lithographie par nano-impression.
Et seul un travail en commun entre fournisseurs de matériaux et fournisseurs d’équipements, comme c’est le cas entre Delo et EVG, peut mener à la mise au point de procédés de fabrication de grande qualité pour la production en série d’optiques au niveau du wafer.
« Ensemble, nous pouvons établir un savoir-faire unique en appliquant la technologie de traitement au niveau du wafer à la fabrication de composants optiques et photoniques », estime ainsi Robert Saller, le directeur général de Delo.
Ce partenariat devrait donc hâter la fabrication de nouveaux composants optiques utilisables en authentification biométrique, reconnaissance faciale, détection 3D… notamment pour les domaines de l’industriel, de l’automobile et de l’électronique grand-public.
*Alors qu’avec la lithographie traditionnelle, les motifs du circuit intégré sont gravés par enlèvement de matière, la lithographie par nano-impression crée les motifs en une fois par application d’un moule sur une résine. Le moule est de la taille du wafer quand on travaille au niveau du wafer. Les études portent notamment, dans ce cas, sur l’amélioration de l’alignement du moule et de la plaque.
