Couverture ElectroniqueS n°127

Le smartphone, l'Adas, la 5G sont des locomotives qui font évoluer le circuit imprimé vers toujours plus de miniaturisation et de densité en composants. On assiste actuellement à une consolidation dans ce domaine. Les grands fabricants cherchent à enrichir leurs offres avec de nouveaux supports comme les Substrate Like PCB (SLP). L es smartphones sont les premiers consommateurs de circuits imprimés flexibles et flex-rigides, dont le marché devrait doubler entre 2016 et 2023 pour atteindre 27,6 milliards de dollars en 2023, selon Energias Market Research. Les flexibles et les flex-rigides sont aussi de plus en plus utilisés dans l'automobile (systèmes d'affichage, etc.) et le médical (pacemakers, aides auditives…). D'où un début de consolidation dans ce domaine : en avril dernier, l'américain Carlisle Companies a ainsi racheté son compatriote MicroConnex, un spécialiste de la fabrication des circuits flexibles miniatures qui a notamment pour clients des entreprises du médical ainsi que de la mesure et du test. D'une manière générale, du fait de son électronisation croissante, l'automobile consomme de plus en plus de circuits imprimés et de plus en plus de modèles haut de gamme (circuits multicouches, circuits HDI, flexibles, flex-rigides et maintenant Substrate Like PCB qui sont des sortes de compromis entre le substrat et le circuit imprimé). La société d'études Arizton prévoit une progression annuelle moyenne de 8% entre 2018 et 2023 pour le marché mondial des circuits imprimés destinés à l'automobile qui représenterait 13 milliards de dollars en 2023. La croissance de ce type de circuit imprimé serait très supérieure à celle de l'ensemble des circuits impri-més (+3,1% par an en moyenne entre 2017 et 2024 pour atteindre 76,9 milliards de dollars en 2024, selon Energias Market Research). Arizton prévoit une progression annuelle moyenne de 8% entre 2018 et 2023 pour le marché mondial des circuits imprimés destinés àl'automobile, contre+4%pour l'ensemble des circuits imprimés. Schweizer réalise environ 70% de son chiffre d'affaires avec l'automobile. +8% par an pour les circuits imprimés automobile Arizton explique la forte croissance des circuits imprimés destinés à l'automobile par l'arrivée de nouveaux systèmes d'assistance à la conduite (Adas), par l'expansion de l'in-fotainment et de la transmission sans fil, sans oublier la venue de nouvelles généra-tions de véhicules (électriques, hybrides, autonomes…). Le fabricant allemand de circuits imprimés Schweizer (125,3 millions d'euros de chiffre d'affaires 2018 et 9,3 Me d'EBITDA), qui a réalisé, en 2018, 70% de ses ventes avec l'automobile, construit en ce moment une usine à Jintan (Chine) qui devrait commencer à produire en 2020, notamment pour le secteur de l'automobile. Schweizer livre aussi l'aéronautique. En mai dernier, cette société a d'ailleurs obtenu la certification Nadcap ( National Aerospace and Defense Contractors Accreditation Program ) qui témoigne de son engagement et de son aptitude àservir le domaine de l'aérospatial et défense. Le smartphone, l'Adas, la 5G sont des locomotives qui font évoluer le circuit imprimé vers toujours plus de miniaturisation et de densité en composants. Ici, un circuit imprimé HDI proposé par Icape. L'avènement des SLP La miniaturisation croissante des matériels, l'augmentation de densité de composants sur les cartes électroniques, l'augmentation de la fréquence de fonctionnement des circuits intégrés et la nécessité de limi-ter le plus possible la consommation des équipements –des smartphones, par exemple – poussent les fabricants de circuits imprimés à innover. À mi-chemin entre les circuits imprimés classiques haut de gamme et les substrats de semi-conducteurs, les Substrate Like PCB (SLP) ont ainsi vu le jour. La société d'études Yole leur prévoit, sur la période 2018-2024, un marché en bien plus forte progression que celui des circuits imprimés. Actuellement, les SLP sont surtout utilisés dans les iPhones d'Apple et les smartphones Galaxy de Samsung au niveau du frontal RF. Huawei a également commencé à les intégrer dans son smartphone P30 Pro. Et ces SLP devraient diffuser dans d'autres produits électroniques grand public comme les montres connectées (smartwatch) et les tablettes. D'autres domaines leur sont également ouverts comme l'automobile. Et donc, tout à fait logiquement, les grands du circuit imprimé cherchent à muscler leur offre en SLP. En juin dernier, l'américain TTM Technologies a signé un accord avec son compatriote i3 Electronics pour le rachat de plusieurs actifs de ce dernier (savoirfaire, brevets et équipements), avec pour objectif de se doter d'une technologie de fabrication de SLP. Une fois l'acquisition finalisée, les matériels de l'usine i3 Electronics concernés (usine basée à Endicott dans l'état de New York) seront transférés sur le site TTM de Chippewa Falls (Wisconsin).

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