i3 Electronics apporte notamment à TTM Technologies une technologie Substrate Like PCB (SLP), compromis entre substrats et circuits imprimés qui permet des largeurs de pistes et d’interpistes de 25µm et des diamètres de trous métallisés de 50µm.

Le fabricant américain de circuits imprimé TTM Technologies a signé un accord avec son compatriote i3 Electronics pour l’acquisition de plusieurs actifs i3 à un prix non dévoilé.

Pour TTM Technologies, le but de cette opération est de se doter de technologies de fabrication de circuits imprimés à très petites largeurs de pistes et d’interpistes (25µm contre 100µm au mieux autrement)  et à très petits diamètres  de trous métallisés (50µm contre 100µm) destinés à des matériels haut de gamme (aérospatial, défense…). La technologie en question est une technologie Substrate Like PCB (SLP) qui est un compromis entre substrats et circuits imprimés: elle pourra se substituer à un procédé semi-additif mSAP utilisé par TTM Technologies pour la fabrication de circuits imprimés haut-de-gamme. 

Les actifs acquis comprennent des savoir-faire, des brevets et des équipements relatifs aux technologies i3 Electronics. Une fois l’acquisition finalisée, les matériels i3 de l’usine d’Endicott (Etat de New York) seront transférés sur le site de Chippewa Falls (Wisconsin) de TTM.