De tels défauts de circuits imprimés, qui ont passé avec succès les tests de production traditionnels, se manifestent en aval et peuvent nuire à la sécurité des matériels dans lesquels sont intégrés les circuits imprimés incriminés.

L’utilisation de signaux de plus en plus faibles, d’une part, et l’augmentation de la densité de composants sur les cartes électroniques en même temps que la miniaturisation de celles-ci, d’autre part, sont à l’origine de nouveaux défauts susceptibles d’intervenir lors de la production des circuits imprimés notamment des circuits HDI (à haute densité d’interconnexion).

Ce sont des défauts affectant les microvias (exemple : une métallisation incomplète) qui sont d’autant plus redoutables qu’ils ne sont pas repérables par les tests habituels, régis par la norme IPC-6010 et intervenant après la fabrication des circuits imprimés.

Dans la pratique, des fabricants de cartes électroniques ont montré à l’IPC que l’inspection traditionnelle à base d’études de microsections de circuits imprimés soumis à des stress thermiques ainsi que d’observation via microscope ne suffit plus pour dépister de tels problèmes.

En réponse à ces nouvelles préoccupations, l’IPC a publié, l’an passé, un livre blanc intitulé « Via Chain Continuity Reflow Test: The Hidden Reliability Threat—Weak Microvia Interface », qui fait le point sur ces nouveaux problèmes de fiabilité, et a mis sur pied un comité en charge d’identifier les causes de ces défauts (l’IPC V-TSL-MVIA Weak Interface Microvia Failures Technology Solutions Subcommittee).

L’IPC constate ainsi qu’il y a des défauts concernant les microvias qui ne se manifestent qu’après fabrication et test des circuits imprimés.
Ces défauts peuvent être accentués lors de la refusion (soudage des composants sur la carte) mais demeurent le plus souvent indétectables à température ambiante. Et plus leur dépistage se fait en aval, plus cela coûte de l’argent et présente de risque pour le matériel et pour les utilisateurs (exemple : en automobile).

L’IPC étudie la possibilité d’enrichir les tests actuels en y ajoutant des tests fonctionnels – notamment des tests basés sur les réponses de coupons de test à des stress thermiques.