Selon IHS iSuppli, à la fin de 2011, il ne demeurerait que TSMC, GlobalFoundries et Samsung Electronics pour fabriquer en grandes séries des circuits logiques Cmos en technologies 20 à 22 nanomètres.

Les investissements à consentir pour produire des circuits logiques de dernière génération, nécessitant des technologies de largeur de trait 20 à 22 nm, sont très importants. Aussi nombre de fabricants de semi-conducteurs et de fondeurs ne pourront-ils pas financer de telles productions.
D’après IHS iSuppli, à la fin de 2011, il ne restera que trois fabricants de semi-conducteurs aptes à produire des circuits en technologie de largeur de trait 20 à 22 nm : TSMC, qui représente 50 % de la fonderie mondiale (réalisée par les fondeurs de silicium), GlobalFoundries et Samsung Electronics.
“Les sociétés de semi-conducteurs auront peu de choix pour faire fabriquer leurs circuits intégrés“, commente Len Jelinek, directeur des études sur la fabrication des semi-conducteurs chez IHS iSuppli.

Intel pourrait aussi décider d’ouvrir ses capacités de production à des clients externes. Bien que cette décision représente un changement radical de stratégie, elle pourrait être motivée par la recherche de gains supplémentaires, indique IHS iSuppli.
Longtemps locomotives du développement des technologies de production de semi-conducteurs, les japonais seront absents des technologies 32 nm et inférieures à 32 nm s’ils ne réagissent pas. Ils pourraient toutefois décider d’investir dans ces nouvelles technologies et revenir sur le devant de la scène, estime la société d’études.
Si rien ne change, il n’y aura que quelques fonderies (voir diagramme) capables de fabriquer en 32 nm et 28 nm.