TEL NEXX est un fabricant d’équipements de dépôt électrochimique et de dépôt physique en phase vapeur.

ASMPT vient de finaliser l’acquisition de TEL NEXX, une activité de Tokyo Electron (TEL) spécialisée dans la fabrication d’équipements de dépôt électrochimique (Electrochemical Deposition ou ECD) et de dépôt physique en phase vapeur (Physical Vapor Deposition ou PVD).

Cette opération permet à ASMPT de muscler son offre en matériels dédiés à l’interconnexion. « Nous arborons maintenant l’offre la plus conséquente en solutions dédiés à l’interconnexion », a déclaré Lee Wai Kwong, directeur général d’ASMPT.

Cette acquisition ajoute notamment des systèmes permettant la métallisation sous bosse (Under Bump Metallization ou UBM), la création de piliers cuivre (Cu Pillar), de TSV (Through Silicon Via), qui permettent la connexion directe de la puce aux billes de soudure, et de couches de redistribution. Tom Walsh, président de TEL NEXX demeure en place. TEL NEXX est intégré à l’activité « Equipements de Back End » d’ASMPT.