Le fondeur annonce également pour 2010 une progression de 37 % sur un an de sa capacité de production sur tranches de 300 mm.

Le fondeur taïwanais TSMC commencera à produire en volume en technologie 28 nm dès 2011, notamment pour Altera, AMD, Nvidia, Qualcomm et Xilinx.

TSMC annonce également qu’il a augmenté de 37 %, à 240 000 tranches de silicium de diamètre 300 mm, sa capacité mensuelle de production sur tranches de ce diamètre. Cette capacité devrait encore croître de 30 % en 2011.