Le fabricant isérois lance une famille de substrats silicium sur isolant dédiés à la fabrication de capteurs d’images 3D offrant une sensibilité élevée aux infrarouges proches.

Soitec présente une famille baptisée Imager-SOI de substrats SOI (silicium sur isolant) optimisés pour la fabrication d’imageurs sensibles aux infrarouges proches utilisés dans les caméras 3D de réalité virtuelle ou augmentée, les systèmes de reconnaissance faciale ou encore les interfaces homme-machine. D’après le fabricant isérois, l’utilisation du SOI permet d’étendre la portée et le rapport signal sur bruit de ces imageurs. Contrairement aux substrats en silicium classiques, très transparents aux infrarouges proches et dans lesquels ces rayonnements ont donc tendance à “se perdre” (diaphonie entre pixels, bruit du substrat, contamination métallique…), la couche isolante du substrat SOI piège la lumière et les infrarouges au niveau de chaque pixel et limite ces effets parasites. Les tranches Imager-SOI sont disponibles en diamètre de 300mm, avec une épaisseur de silicium supérieur de 50nm à 150nm.