Couverture ElectroniqueS n°127

Une semaine après Embedded World, le salon français MtoM & Objets connectés – Embedded Systems a renouvelé son succès de 2016. L'édition 2017 a accueilli 4374 visiteurs, soit 10% de plus qu'en 2016, et a augmenté de 400 m2 sa surface d'exposition. L'IoT y a été au cœur des expositions, démonstrations, présentations et conférences. Tenu en parallèle, le salon Microwave & RF a de son côté rassemblé 1903 visiteurs et tenu, lui aussi, toutes ses promesses. D e puis sa création en 2015, la manifestation MtoM & Objets connectés – Embedded Systems n'a fait que progresser. Et l'édition 2017, qui s'est déroulée les 22 et 23 mars derniers à Paris Expo Porte de Versailles, n'a pas dérogé à la règle. « Cette année, MtoM a augmenté sa surface de 400 m 2 », nous a d'ailleurs déclaré Sylvie Cohen (Birp), l'organisatrice du salon. Comme en 2016, l'Internet des objets a été omniprésent à MtoM & Objets connectés – Embedded Systems 2017, aussi bien comme offre que comme préoccupation des exposants et des visiteurs. Les distributeurs chérissent en lui un domaine qui se révèle particulièrement prometteur en ce sens qu'il a besoin d'encore plus de soutien technique et de conseils que les domaines traditionnellement servis par eux. « Les visiteurs cherchent des solutions à des problèmes techniques. Et nos ingénieurs d'applications savent les rensei-gner », indique, par exemple, Fabrice Lecordier, directeur général de TTI Europe du Sud. Et d'ajouter que c'est une nécessité car « de plus en plus, le distributeur prend le relais du fabricant au plan du soutien technique ». C'était la première apparition à ce salon de TTI, qui est distributeur spécialisé en composants passifs, électromécaniques, de connectique, ainsi qu'en composants de puissance et en systèmes de conversion. En France, le fief de ce distributeur est à Brive-la-Gaillarde ; il abrite une équipe de 96 personnes. « Mouser met l'accent sur les aides, les soutiens techniques, les outils et les informations accessibles via Internet », nous a annoncé, quant à elle, Laure Paytuvi, responsable du marketing direct de Mouser pour la zone EMEA, cette société partageant un stand commun avec TTI. Spécialiste de la distribution de composants par Internet, Mouser est, lui aussi, basé à Brive-la-Gaillarde où il dispose d'une équipe de six personnes. Au plan européen, Mouser s'appuie sur son centre de Munich fort de quelque 60 salariés. TTI et Mouser appartiennent au fonds Berkshire Hathaway. < La distribution de composants et de modules est de plus en plus présente à MtoM. Ici l'équipe Rutronik lors de MtoM 2017. Rutronik présentait la plateforme de développement Synergy de Renesas. Les petits distributeurs renforcent leurs offres de services En tout cas, c'est bien par le biais de leurs offres de services qu'en France, de petits distributeurs de composants et modules électroniques se sont fait une place dans le domaine de l'IoT et peuvent espérer y progresser. C'est le cas de DEL (la Distribution Electronique) qui joue de ses métiers d'ingénierie électronique et informatique (DEL Design) ainsi que d'aide à l'industrialisation (DEL Production-Services) pour séduire les bureaux d'études. « Beaucoup de bureaux d'études qui travaillent sur des solutions industrielles du domaine de l'Internet des objets viennent nous consulter », nous a confirmé François Kurek, le président de DEL. « Nous leur apportons l'aide de notre activité DEL Design – qui se charge de réalisations matérielles et logicielles, agissant en tant que complément des bureaux d'études - , et de notre pôle DEL Production-Services qui réalise, pour le compte des clients, les achats de composants, le dossier d'industrialisation, la préparation des composants en vue de la production (mise en kits) et la gestion de la fabrication », poursuit-il. En outre, pour la fabrication de cartes électroniques en série, jusqu'à quelques milliers de pièces, DEL propose les services de Trygone (groupe Linvest), un sous-traitant basé à Berd'huis (61). De plus en plus de modules Les concepteurs de produits de l'Internet des objets sont avides d'outils d'aide au design ainsi que de modules prêts à l'emploi. C'est ainsi que sur le stand Rutronik, la grande attraction de MtoM 2017 a été la plateforme de développement Synergy de Renesas. Celle-ci a pour objectif de diminuer le temps de mise au point des produits de l'Internet des objets en même temps que d'augmenter la sécurité de tels développements. Pour ce, elle propose aux concepteurs de matériels électroniques, un ensemble de briques logicielles « prêtes à l'emploi ». Ces éléments de base couvrent la gestion des périphériques (gestion d'écran…), les piles de communication, etc. Ce qui décharge le concepteur de la tâche d'écriture des couches logicielles de bas niveau, et permet à ce dernier de se concentrer sur l'applicatif. En outre, la sécurité de ces programmes de bas niveau est garantie par le fait que les mises à jour sont gérées par Renesas. Quant à Acal-BFI, présent pour la deuxième fois à MtoM, il exposait le dernier né des modules Combo de la famille ISP1500 d'Insight SIP, un module référencé ISP1510. Celui-ci permet le positionnement précis et en temps réel des personnes à l'intérieur des bâtiments, ce qui est très utile pour le sport, le fitness, la sécurité... Cette localisation fine est permise par la présence d'un émetteur/récepteur inclus dans le circuit intégré DW1000 de DecaWave, ainsi que par la présence d'une antenne UWB (Ultra Wide Band). Le module ISP1510 permet aussi la transmission sans fil des informations selon Bluetooth LE (Low Energy) grâce à un circuit sur une puce (SoC) nRF52 Nordic Semiconductor. Et il sécurise la transmission en permettant une initialisation de celle-ci de type OOB pairing (Out of Band pairing) qui s'appuie sur un tag NFC. Le module ISP1510 inclut également des oscillateurs UWB (38,4MHz) et Bluetooth LE (32MHz et 32kHz), et des interfaces UWB et BLE. Mesurant 16 x 9 x 1,9 mm, ce module est optimisé au plan de la consommation électrique. Dans la pratique, l'ISP1510 devrait être commercialisé au 3 e trimestre 2017. Créée en 2006, Insight SIP est une entreprise spécialisée dans les modules SIP radiofréquences. Basée à Sophia-Antipolis, elle s'appuie sur une vingtaine de personnes et dispose d'antennes au Japon – où elle réa-lise une grande partie de son chiffre d'affaires – et aux États-Unis. En France, les produits SIP Insight sont distribués par Acal –BFI et Rutronik. Démonstrateur Eolane Le sous-traitant Eolane présentait un démonstrateur alliant collecte de données (capteur Movee) et transmission de celles-ci selon LoRa (matériels Eolane), communication selon le réseau GSM/GPRS (Matooma) et interface hommemachine MyDevices. À MtoM, Acal-BFI exposait également les nano et microsystèmes Tronics Microsystems, notamment la gamme Gypro de capteurs inertiels Mems. Ces capteurs sont tout particulièrement destinés aux marchés de l'aéronautique, de la sécurité, de l'énergie et de la marine. Un démonstrateur de réception des données alliant LoRa et GSM Sur le stand du sous-traitant Eolane, trônait un ensemble de réception des données combinant une collecte de données et une transmission de celles-ci selon LoRa (matériels Eolane), une communication selon le réseau GSM/GPRS (Matooma) et une interface homme-machine (IHM) MyDevices. La collecte des données y était l'œuvre du capteur Movee (détection de chocs et de vibrations, mesure d'inclinaison et d'orientation ainsi que de température). Ces données étaient ensuite transmises via LoRa à la passerelle PicoGateway d'Eolane. Cette passerelle était équipée d'une carte SIM multi-opérateur Matoocard qui se chargeait de la communication des données, via réseau mobile, depuis le PicoGateway jusqu'à l'application de visualisation des données Cayenne de MyDevices. Cette solution avait pour objectif de démontrer la complémentarité entre la technologie basse fréquence LoRa et la technologie radio GPRS (technologie multi-opérateur Scan Refresh) ; l'utilisation simultanée de ces deux technologies améliore la fiabilité et la sécurité du système. « NOUS ENTRONS DANS L'ÈRE DES OBJETS CONNECTÉS PROFESSIONNELS » « Nous entrons dans l'ère des objets connectés professionnels », nous a déclaré Michel Houdou, président du groupe OEM Development (Creative Eurecom, Physidia et Crossway Technologies), lors du salon MtoM. Ce qui signifie des contraintes supplémentaires pour les systèmes connectés: en particulier, ces appareils devront être conçus pour une durée de vie longue. M. Houdou estime aussi qu'à l'avenir, les systèmes innovants feront de plus en plus appel à des combinaisons de techniques et technologies très diverses. « Il faudra des compétences multiples », remarque-t-il. Rien que pour le S3, système d'hémodialyse à domicile, conçu et fabriqué par Physidia, société sœur de Creative Eurecom, créée par Michel Houdou, « il a fallu des compétences en plastique, en micromécanique, en micro-fluidique, en automatisme, en traitement numérique du signal, en pneumatique et en télécoms ». Le résultat est appréciable : une machine qui améliore grandement le traitement des dialysés puisqu'elle leur permet une hémodialyse quotidienne à domicile (de durée 2 heures) en remplacement de trois séances hebdomadaires en établissement de santé, de durée 4 heures chacune. En octobre dernier, Physidia a levé 15 millions d'euros, notamment pour aider l'entreprise à exporter le S3 en Europe et en Amérique du Nord. Le marché potentiel du S3 est énorme : « chaque année, il y a 300000 déficients rénaux supplémentaires dans le monde », remarque ainsi M. Houdou. Et le S3 n'a qu'un seul concurrent : un appareil américain. L'an passé, le sous-traitant avait présenté une solution basée sur un kit de développement et des cartes filles (LoRa et Sigfox) visant à faciliter la vie des concepteurs de matériels électroniques. Le kit de développement incluait plusieurs capteurs (magnétique, température, hygrométrie, GPS, accéléromètre, gyroscope…) ainsi que de nombreuses interfaces (Uart, USP, I2C…). Un ensemble Bosch pour l'agriculture connectée Bosch France disposait d'un grand stand à MtoM 2017. Il y exposait plusieurs projets issus de partenariats avec des clients. Parmi ceux-ci, le Bosch Field Sensor, un ensemble de collecte de données à partir de capteurs ainsi que de traitement des informations, qui a pour objectif « d'améliorer la fertilisation des sols et de prévenir les maladies des cultures », ainsi que nous l'a indiqué Pierre Bagnon, directeur de l'activité EMS de Bosch France. Cet ensemble s'appuie sur plusieurs capteurs et enre-gistreurs : des capteurs pour la météorologie (humidité, température, pression atmosphérique et ensoleillement efficace), des capteurs dits de terrain, regroupés dans une station au sol (mesure de la surface des feuilles, détection de l'humidité du sol et de la température de celui-ci pour diverses profondeurs), et des systèmes d'observation de la croissance de la végétation (caméra et système de mesure du contenu en azote des végétaux). Les algorithmes de traitement des informations en vue de livrer à l'utilisateur des données pertinentes pour la prise de décision ont été réalisés en liaison avec des spécialistes de l'agronomie (notamment Hi-Phen, une société qui DEL (la Distribution Électronique) joue de ses métiers d'ingénierie électronique et informatique (DEL Design) et d'aide à l'industrialisation (DEL Production-Services) pour séduire les bureaux d'études. Ici François Kurek (à droite), le président de DEL, en compagnie d'un responsable de l'entreprise taïwanaise Holtek. 4374 VISITEURS À MTOM – EMBEDDED SYSTEMS 2017, SOIT +10% PAR RAPPORT À 2016 Pour sa troisième édition, MtoM & Objets connectés – Embedded Systems a accueilli 4374 visiteurs, soit +10% par rapport à 2016. Les conférences ont fait le plein avec une audience évaluée à 1698 personnes, les présentations ayant traité de la sécurité, des vecteurs de transmission des données, de l'analyse prédictive… pour des domaines très divers (domotique, bâtiment intelligent, smart cities, industrie 4.0, automobile, énergie…). D.G. exploite les recherches menées de concert par l'Inra et Arvalis). Le système en question a déjà été testé, avec succès, pour des cultures comme le maïs, la betterave sucrière et la pomme de terre. Des essais sont en cours pour les salades, le colza, le blé et les petits pois. L'activité sous-traitance de Bosch France exposait également plusieurs autres produits fabriqués par l'usine de Mondeville. Notamment l'enceinte connectée Phantom de l'entreprise française Devialet, enceinte considérée comme étant le « top » en matière d'acoustique et qui est d'ailleurs protégée par 108 brevets, ainsi que la box de base de Sigfox. Bosch EMS France : un précurseur de l'industrie 4.0 À MtoM, Bosch EMS France présentait aussi des vidéos montrant les avancées de la société en industrie 4.0. Sur les dix usines Bosch présentes sur le territoire, cinq sont labellisées i4.0, « le site de Mondeville étant le plus avancé dans ce domaine », selon Pierre Bagnon. Mondeville a d'ailleurs programmé une journée portes ouvertes aux clients, le 8 juin prochain, où elle présentera ses savoir-faire relatifs à l'usine du futur. Dans la pratique, les 5 centres Bosch France labellisés i4.0 ont conçu et utilisent des systèmes logiciels et matériels pour la supply chain (interne et externe au site), la production et la maintenance, qu'ils commercialisent aujourd'hui auprès des industriels français. Au plan de l'aide à l'opérateur, étaient notamment exposées, sur le stand Bosch EMS France, des lunettes connectées dont l'utilisation permet de sécuriser et d'accélérer la réalisation des checklists, et qui font partie de la voie vers le « zéro papier ». Bosch a édité un catalogue d'une centaine de pages détaillant son offre de produits dédiés à l'industrie 4.0. En outre, Bosch France propose des séminaires visant à accompagner les industriels dans la transformation numérique de leurs usines. Spécialisé dans l'assemblage de composants sur cartes électroniques ainsi que dans l'intégration de systèmes, le site Bosch de Mondeville s'appuie sur 650 personnes et dispose de 7 lignes de pose de composants CMS. Les fabricants de modules processeurs ont répondu présent La présence bien plus fournie qu'à l'accoutumée des fabricants de cartes et modules processeurs constituait une autre bonne surprise de ce salon, d'autant que la référence mondiale de l'embarqué, le salon Embedded World de Nuremberg, s'était déroulé à peine une semaine auparavant. Preuve qu'Embedded Systems et MtoM & Objets connectés s'impose de plus en plus comme un salon important autour de ses thématiques phares - les organisateurs nous ont d'ailleurs confié que le directeur d'Embedded World avait fait le déplacement Porte de Versailles pour visiter le salon. Les taïwanais Aaeon, Adlink Technology et Advantech, de même que l'allemand Congatec, disposaient ainsi de leurs stands cette année, sans oublier la société française Actia. On peut également ajouter à cette liste Styrel qui est à la fois revendeur et intégrateur en France de la société taïwanaise Portwell, l'un des concurrents des fabricants susnommés. Styrel a notamment exposé, outre ses propres solutions intégrées, une gamme impressionnante de cartes mères et modules processeurs pour l'embarqué signés Portwell aux standards Mini-ITX, Mini-ITX Low Power, Nano-ITX, 5.25'/ 3.5'/ ECX/ UMPC, Industrial ATX/ Micro-ATX, Qseven, COM Express, ETX, Smarc, etc. UN SYSTÈME DE COMPTAGE ET TRANSMISSION DES IMPULSIONS LUMINEUSES DES COMPTEURS La société NKE Watteco a présenté, lors de MtoM, un appareil dit capteur Flash'O Sigfox qui comptabilise les impulsions lumineuses des compteurs à flash lumineux, puis transmet ces données à un serveur via le réseau Sigfox. Une application abritée par le serveur transforme les données reçues en une estimation de la consommation électrique. Le Flash'O Sigfox est alimenté par une pile de 3,6V qui permet un fonctionnement durant 12 ans dans le cas d'une mesure horaire et d'une transmission quotidienne des informations. Présenté dans un boîtier plastique étanche IP55, cet appareil se compose extérieurement d'une sonde optique, de longueur 50 cm, qui se fixe sur le compteur à l'aide soit d'un velcro soit d'aimants ; d'un tag d'identification NFC ; et d'un interrupteur magnétique. L'émetteur-récepteur est configurable en usine ou lors de l'installation. Il est possible de sélectionner : la périodicité de la mesure ; la périodicité de la transmission ; et des seuils pour les alarmes. En dehors d'une offre fournie en cartes et modules processeurs, tous ces fabricants ont en commun la volonté de développer fortement leurs activités en France. À l'image d'un Congatec qui a ouvert il y a quelques mois une filiale en France, avec des bureaux localisés à Paris et à Toulouse, afin de renforcer son organisation commerciale et technique sur notre territoire, mais aussi en Belgique et en Suisse. « Notre présence sur ce salon est indispensable et s'inscrit dans notre volonté de développer notre activité en France car il existe un grand nombre de clients potentiels pour nos produits dans notre pays et il est important d'avoir une présence locale », affirme ainsi Luc Beugin, directeur commercial de Congatec pour la France et responsable du bureau parisien. La société a notamment pré-senté une gamme complète de cartes et modules aux formats Thin Mini-IX, Pico-ITX, COM Express Compact, Qseven et Smarc 2.0 (ce dernier format intègre en op t i on une connexion sans-fil directement sur le module) intégrant les dernières générations de processeurs très basse consommation Intel Atom, Celeron et Pentium (nom de code Apollo Lake). Résultat : une enveloppe thermique de seulement 6 à 12 watts alors que le fabricant promet un gain de 30 % en puissance de traitement et de 45 % en performances graphiques par rapport aux modèles de génération précédente. La société présentait également des modules COM Express avec processeurs Intel Xeon et Core de 7 e génération (nom de code Kaby Lake) pour les applications haut de gamme nécessitant de fortes puissances de calcul. Première apparition à MtoM de TTI, spécialiste de la distribution de composants passifs, électromécaniques, de connectique, ainsi que de composants de puissance et de systèmes de conversion, et de Mouser, spécialiste de la distribution par catalogue et par Internet. Ces deux entreprises avaient un stand commun à MtoM 2017. Le Bosch Field Sensor est un ensemble à base de capteurs et de traitement des informations qui a pour objectif d'améliorer la fertilisation des sols et de prévenir les maladies des cultures. C'est un système dédié à l'agriculture connectée. Disposant d'un bureau français depuis 4 ou 5 ans, Adlink Technology est pour sa part un habitué du salon MtoM & Objets connectés – Embedded Systems, et dispose d'un stand propre depuis trois ans. « Les perspectives de croissance sont bonnes actuellement », précise Aitem Djebali, Key Account Manager pour la France d'Adlink Technology Europe, confirmant ainsi le relatif optimisme affiché par les fournisseurs de l'embarqué sur le salon. Le taïwanais a exposé une offre allant des modules COM Express et Smarc équipés des nouveaux processeurs Intel et NXP, aux serveurs 1U, 2U et 4U à haute densité de calcul pour les applications télécoms et transport/énergie/ mil-aéro, en passant par des PC « fanless » durcis, des passerelles dédiées à l'IoT ou bien encore des Panel PC (notamment grâce au rachat récent de Penta) pour le médical, l'agroa-limentaire et la logistique. Malgré la recrudescence de nouveaux formats, Adlink n'en délaisse pas pour autant les vénérables PCI et VPX qu'il exposait également sur son stand. « Ces solutions demeurent encore très répandues dans certains domaines comme dans le militaire et l'aéronautique ou le ferro-viaire », indique Aitem Djebali. Enfin, Adlink a également présenté la plateforme logicielle Vortex dédiée à l'IoT industriel et aux communications sans fil, une offre acquise suite au rachat de Prismtech. Acal-BFI, présent pour la deuxième fois à MtoM, exposait, sur son stand, le dernier né des modules SIP d'Insight SIP : l'ISP1510 permet un positionnement précis et en temps réel des personnes à l'intérieur des bâtiments, ainsi qu'une transmission sans fil selon Bluetooth LE. Démonstration autourdel'IoT Quant à Advantech, il avait choisi de dresser un petit stand au sein du plus grand stand du salon, celui d'Intel. Une surface d'exposition certes restreinte, mais suffisante pour présenter une démonstration autour de la thématique de l'IoT basée sur la récupération et la centralisation de données issues de capteurs de température et le transfert via le cloud pour analyse et stockage, le tout dans un environnement sécurisé. De quoi mettre en avant le savoir-faire de la société en matière de modules processeurs, de passerelle de communication, d'outils logiciels pour la visualisation des données, bref en matière de solutions globales (hormis la partie stockage sur le cloud). La plateforme matérielle utilisée pour cette démonstration prend la forme d'un module au standard M2. com de faible encombrement (30 x 22 mm) reprenant le facteur de forme M.2 type 2230. Ce module intègre un microcontrôleur, un circuit de communications sans fil comptatible avec différents standards (Wi-Fi, Bluetooth, LTE, Sigfox, LoRa, etc.), ainsi qu'une connectique à 75 contacts permettant la mise en œuvre d'entrées-sorties de différents types (USB, PWM, SDIO, I 2 C, I 2 S, UART, GPIO, SPI et ADC) adaptées à une grande variété de capteurs. « Nos applications étant particulièrement diversi-fiées, il est important pour nous de développer des solutions custom à partir de briques de base standard. D'ailleurs 75 % des solutions que nous commercialisons sont custom », souligne Christian Rouquette, Key Account Manager pour la France d'Advantech Europe. Moins connu qu'Adlink et Advantech, le taïwanais Aaeon, une filiale d'Asus, nous a confirmé son fort développement en France. La société qui joue la carte « solutions » via des partenariats technologiques avec diverses sociétés, (Basler, HMS, etc.), a notamment présenté sur un stand particulièrement réussi esthétiquement, sa gamme Up. Il s'agit de cartes processeurs combinant les bénéfices des modules Raspberry Pi2, notamment en termes de coût et de communauté, avec les performances et la faible consommation offertes par les dernières générations de processeurs. La gamme Up comprend notamment un modèle au format carte de crédit (85,6x56,5 mm) doté, entre autres, d'un Intel Atom x5 Z8350 (nom de code Cherry Trail) et un autre au format carré de 85,6x90 mm (gamme Up 2 )équipé d'un processeur Celeron, Pentium ou Atom de dernière génération (Apollo Lake). Le premier modèle est disponible à partir de 89 dollars alors que le second s'affiche à partir de 139 dollars. « Grâce à notre gamme Up, nous comblons le Malgré la proximité d'Embedded World, plusieurs fabricants de cartes et de modules processeurs ont répondu présent à Embedded Systems : Aaeon (photo), Adlink Technology, Advantech, Congatec, Styrel/Portwell et le français Actia. manque entre les modules Raspberry Pi2 et les modules processeurs haut de gamme à vocation industrielle afin d'offrir aux makers des possibilités de développement beaucoup plus importantes », argumente Nicolas Pramil, Key Account Manager pour la France d'Aaeon Europe. À noter que la gamme Up, qui vise des applications telles que l'éducation, les drones, la robotique, les media centers, l'IoT ou la domotique, s'est récemment enrichie d'un kit de démarrage dédié aux applications de vision embarquée. Développé avec le spécialiste de la vision industrielle Basler, ce kit comprend notamment une caméra (et son objectif) Basler à 5 millions de pixels avec interface USB 3.0, une carte embarquant 2 Go de Ram et 32 Go d'eMMC, un câble USB 3.0 OTG et l'alimentation adéquate. Un logiciel de traitement d'image est également disponible dans la communauté Up. Pour clore ce chapitre cartes et modules pour l'embarqué, signalons que le français Actia PCS, filiale du groupe Actia, a présenté sur son stand une large gamme de solutions embarquées (cartes PC, PC embarqués, solutions d'affichage, switch Ethernet standard et PoE, etc.) configurables et sur mesure destinées aux secteurs médical, industriel et du transport. Dernier produit en date : une carte PC baptisée mini-ITX 981 exposée sur le salon. « Nous assurons 100 % de la conception de nos cartes, y compris le bios », précise Jean-Guillaume Pech, Business Developer chez Actia PCS. Créée en 1992, Actia dispose de sites de production en France (Colomiers, près de Toulouse) et en Tunisie. Microwave & RF : une forte présence de la CEM De son côté, la sixième édition de la manifestation Microwave & RF a attiré quelque 1900 visiteurs. Centrées sur les dernières innovations technologiques, les conférences ont pour leur part accueilli près de 700 auditeurs. Les théma-tiques, fort diverses, portaient cette année sur les objets connectés et l'Internet des objets, les réseaux de backhaul à 94GHz pour la 5G, les défis et opportunités des ondes mil-limétriques pour la 5G, les amplificateurs de puissance de future génération, les antennes destinées aux objets connectés, la CEM de terrain, les nouveaux moyens de mesures et de tests en CEM, la connectivité du point de vue de la CEM. Cette même compatibilité électromagnétique a été également fort bien représentée lors de la partie exposition qui a réuni une cinquantaine de sociétés. Ainsi, Kemtron, le spécialiste des solutions de protection CEM et d'étanchéité à l'environnement, a annoncé un joint bi-matière, dit Duo-seal, actuellement en phase finale de développement. Celui-ci offre un côté conducteur en silicone chargé pour la protection électromagnétique et un côté non conducteur faisant office de joint d'environnement et d'étanchéité. Si un joint chargé est susceptible d'assurer les fonctions de blindage et d'étanchéité, dans un milieu agressif le risque de corrosion reste élevé. Pour s'en affranchir la méthode adoptée par Kemtron et par d'autres protagonistes consiste à séparer les deux fonctions, la partie conductrice du joint étant alors isolée de l'environnement extérieur. « En milieu salin, les couples galvaniques entrent en jeu et il y a un risque d'oxydation du joint conducteur chargé de particules électriques. Avec notre produit, ce joint conducteur est protégé et l'on gagne également en coût et en encombrement, puisqu'il n'est plus nécessaire de prévoir deux gorges », explique Pascal Malblanc, directeur des ventes de Kemtron. Quelque 1900 visiteurs ont arpenté les allées du salon Microwave & RF, qui s'est tenu en parallèle avec les manifestations Embedded Systems et MtoM & Objets Connectés... ... Avec la participation de grands noms tels que Rohde & Schwarz et Tektronix, l'instrumentation a été bien représentée à Microwave & RF. Compte tenu de la variété des formats proposés et de la vaste gamme de processeurs disponibles, l'offre en modules processeurs est pléthorique avec des déclinaisons quasi infinies de solutions permettant de coller au plus près des besoins des clients. (stand Styrel/Portwell) Si le produit est disponible en bandes, le plus souvent il sera fait appel à l'expertise de Kemtron pour extruder, découper et rabouter le produit afin de réaliser un joint torique de la taille souhaitée, selon le cahier des charges du client. Pour le blindage, la société a également étoffé son offre de joints silicone à fils (monel ou aluminium) orientés. Si jusque-là des matériaux de types silicone solide et silicone éponge étaient proposés, un matériau intermédiaire entre les deux précédents est désormais mis à disposition. En termes d'efficacité de blindage CEM (atté-nuation en dB), celui-ci offre des performances équivalentes aux silicones solides (et supé-rieures aux mousses). Son grand intérêt est de nécessiter une force de compression plus faible pour, par exemple, fermer un boîtier. « Pour de petites épaisseurs, les problèmes de compression ne se posent pas vraiment. Ce qui n'est plus le cas lorsque l'on passe à des épaisseurs de 1,5 ou 2 mm, où le silicone solide s'avère très difficile à compresser », note Pascal Malblanc. Stacem, un autre spécialiste des solutions de protection des équipements contre les perturbations électromagnétiques, a pour sa part développé différentes colles à base de silicone chargé de particules métalliques, actuellement en phase finale d'industrialisation, pour le collage des joints de blindage. Il est ici question de nickel graphite, d'aluminium argenté, de cuivre argenté ou d'argent pur. « Le matériau de ces colles conductrices est choisi en fonction de sa compatibilité avec le matériau du support client. Et ce afin d'éviter la formation d'un couple galvanique ayant pour conséquence une corrosion accélérée », commente Sylvain Guillon, responsable des produits CEM et thermiques chez Stacem. Ces colles, présentées sous la forme de cartouches de 10, 30 et 55 cm 3 , se différencient également selon les performances de blindage recherchées. À cet égard, l'argent pur garantit de meilleurs résultats que le nickel graphite, mais est plus onéreux. « La polymérisation de ces colles s'effectue à température ambiante et est achevée en 24 heures », ajoute Sylvain Guillon. Une offre de produits RF/ hyper diversifiée Dans un tout autre domaine; l'italien Mipot exposait à Paris sa large gamme de modules radio pour les bandes ISM des 433 et 868MHz. « Il y a beaucoup de fabricants de modules radio et ce qui fait la différence entre Mipot et ses concurrents est en rapport avec les prestations offertes. Ainsi, la société s'est dotée de moyens pour tester et analyser le comportement d'un module dans l'application du client. Ce qui a nécessité l'acquisition d'une chambre anéchoïque, ce qui n'est pas si courant compte tenu de l'investissement que cela sous-entend », souligne Yves Hébert, directeur de LVRH, qui représente Mipot en France. >Lors du salon Microwave & RF, la société Mipot a exposé une large gamme de modules radio. Parmi ceux-ci figuraient des modules d'émission-réception compatibles LoRaWAN et Wireless M-Bus. Pour le salon, Mipot mettait en exergue une série de trois modules d'émission-réception dont la partie matérielle est identique. L'un de ces produits (la référence est 32001353) supporte le protocole LoRaWAN. Rappelons à cet effet que Mipot est, depuis l'an dernier, membre de l'alliance LoRa. Un deuxième module (32001324), compatible Wireless M-Bus, cible les applications de télérelève de compteurs. Le dernier (32001345) est conçu pour les transmissions à longue portée et à basse consommation dans le cadre de réseaux propriétaires. Tous ces modules sont à montage en surface. « Les premiers modules CMS de Mipot ont été introduits il y a moins d'un an. Cela répond à la demande de nos clients qui demandent une alternative moins encombrante aux modules SIL traditionnels », ajoute Yves Hébert. Récemment, l'italien a annoncé l'amélioration de sa capacité de production avec l'ajout d'une nouvelle ligne CMS, complétée par un laboratoire chargé de vérifier la conformité du revêtement. Quelques produits récents ont également été présentés par Cotelec. Citons les connecteurs (carte fille 19”/ VME, carte-à-carte) haute température DIN41612-THTR, compatibles avec les procédés de brasage par refusion, de l'allemand EPT, ou encore les modules testeurs de Led (4, 8, 12 ou 16 par module, selon la référence) de l'américain Finn Test Electronics. Avec le dispositif proposé par ce dernier, le couplage de multiples boîtiers «Mega Finn» pourvus de fibres optiques, permet de contrôler (couleur, intensité lumineuse) simultanément jusqu'à 254 Led par l'intermédiaire d'un câble USB ou RS232 relié au PC. Cette solution est adaptée au test fonctionnel et in-circuit sur toute plateforme, lorsque les exigences imposent un temps de réponse rapide. < Présenté sur le stand de Cotelec, ce boîtier à fibres optiques développé par Finn Test Electronics permet de tester simultanément jusqu'à 16 Led. Ce nombre est porté à 254 en couplant les modules. Très actif sur le marché de la recharge sans fil, Würth Elektronik a quant à lui mis l'accent sur des conceptions de référence et des cartes d'évaluation réalisées en collaboration avec les principaux fabricants de circuits intégrés (Texas Instruments, IDT, Linear Technology, Rohm, STMicroelectronics) impliqués dans l'activité mentionnée. L'ensemble de ces solutions répond aux standards en vigueur (Qi du Wireless Power Consortium, AirFuel) ou s'adresse à des approches propriétaires, dans une gamme de puissance comprise entre quelques dizaines de milliwatts et plus de 50 W et dispose de 7 lignes de pose de composants CMS.

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