Sont notamment concernés des mémoires, des condensateurs céramiques et des fusibles pour montage en surface ainsi que des composants en boîtiers DFN (Dual Flat package No-leads).
Plusieurs composants connaissent, en ce moment, des augmentations de délais de livraison. Pour certaines références, il y a même mise en place d’allocations.
Certaines mémoires (marque Nanya, par exemple) et des circuits interrupteurs-multiplexeurs (Intersil) font déjà l’objet d’allocation.
Alors que les délais de livraisons sont élevés et continuent d’augmenter pour des microcontrôleurs (Renesas), des circuits logiques (STMicroelectronics), des circuits optoélectroniques (Toshiba) et des composants discrets (Pan Jit).
Les délais de livraison ont aussi augmenté pour plusieurs composants discrets (diodes et transistors) NXP en boîtiers DFN (Dual Flat package No-leads).
Dans le domaine des passifs, on remarque, par exemple, des augmentations importantes des délais de livraison pour des condensateurs céramiques SMD (TDK) et des résistances MELF (Metal Electrode Leadless Face).
En composants électromécaniques, certains fusibles miniatures pour montage en surface (séries 470 et 476 de Littelfuse et séries USF 1206, USF 0603 et USI 1206 de Schurter) sont sous allocation. Alors que les commutateurs Reed de Comus affichent des délais de livraison de presque 30 semaines.
