Cette acquisition permet à Samtec de muscler son activité d’encapsulation 2D, 2,5D et 3D.

L’américain Samtec, spécialiste de l’interconnexion miniature et de l’interconnexion haute fréquence, vient d’acquérir son compatriote nMode Solutions, spécialiste de l’encapsulation 3D destinée à la réalisation de composants et sous-ensembles pour les communications sans fil.

Avec cette opération, l’activité Samtec Microelectronics de Samtec muscle son savoir-faire en encapsulation 2D, 2,5D et 3D.
En particulier, la filiale Triton Microtechnologies de nMode Solutions est à l’origine d’une technologie (Glass Core) de réalisation d’interposeurs en verre, qui remplace avantageusement les technologies à matériaux organiques pour la réalisation d’ensembles 3D.