ASE investit 60 millions de dollars dans Deca pour avoir le droit d’utiliser la technologie FOWLP mise au point par ce dernier. Et ASE vient de signer un accord avec Invensas, filiale de Tessera, qui lui octroie le droit de se servir de la technologie BVA d’Invensas.

ASE, numéro 1 mondial de l’encapsulation des semi-conducteurs, vient de signer un accord avec Deca, filiale de Cypress spécialisée dans l’encapsulation.
Selon cet accord, ASE investit 60 millions de dollars dans Deca de façon à utiliser et améliorer avec Deca, la technologie FOWLP (Fan-Out-Wafer-Level Packaging) propre Deca.

Cette technologie, qui consiste à encapsuler les puces miniatures sur des supports plastique de façon à faciliter les connexions sur le circuit imprimé, est utilisée pour les composants destinés aux smartphones et à l’Internet des objets.
Cette opération est encore soumise à l’approbation des autorités concernées.

ASE vient également de signer un accord technologique avec Invensas, une filiale de Tessera. Selon cet accord, ASE travaillera à peaufiner la technologie Bond Via Array (BVA) mise au point par Invensas, l’utilisera dans ses productions et aidera ainsi à la commercialisation de celle-ci.

Cette technologie est une technologie d’interconnexions pour applications Package-on-Package (PoP). Elle intéresse les encapsulations destinées aux tablettes, smartphones…

Baisse des ventes et du bénéfice d’ASE au 1re trimestre

Au premier trimestre 2016, ASE a réalisé un chiffre d’affaires de 62,37 milliards de dollars taïwanais (1,93 milliard de dollars américains) en baisse de 17% par rapport au premier trimestre 2015.
Le groupe publie également un bénéfice net de 4,16 milliards de dollars taïwanais (129 M$ US) en recul de 7% sur un an.

En 2015, les ventes d’ASE ont atteint 283,3 milliards de dollars taïwanais (8,78 milliards de dollars américains) et un bénéfice net de 19,19 milliards de dollars taïwanais (595 M$ US).