Le fondeur taiwanais entend démarrer les tests de production en technologie 7 nm en début d’année prochaine, pour une fabrication en volume au premier semestre 2018.

TSMC vient d’annoncer qu’il comptait lancer les essais de production de sa technologie 7nm dès le premier trimestre 2017, avec une production en volume démarrant au premier semestre 2018. Une vingtaine de clients se seraient déjà engagés aux côtés du fondeur taiwanais sur ce process. D’après le co-CEO de TSMC, Mark Liu, cette technologie 7nm réutiliserait 95% des équipements nécessaires au 10nm, et offrirait un gain de 60% en densité de portes logiques et de 30% à 40% en consommation.

La technologie 10nm, elle, entrerait en production de volume au deuxième trimestre 2017. Mark Liu a également précisé que la technologie 7nm permettrait de tester les équipements à ultraviolets extrêmes (EUV), mais que ceux-ci ne seraient réellement utilisés qu’à partir de la génération 5nm.