L’Imec, Inpria et TEL présentent à SPIE Advanced Lithography Conference, la faisabilité en production de ce procédé. Il a été testé sur la ligne de production de circuits intégrés 7 nm de l’Imec, ligne utilisant un équipement de lithographie EUV ASML de dernière génération.
Les résines photosensibles réalisées à partir de nanoparticules d’oxydes métalliques présentent une meilleure sensibilité à la lithographie aux UV extrêmes que les résines photosensibles traditionnelles.
Dans ce cadre, l’Imec belge, Inpria, un spécialiste des résines photosensiblesa aux UV extrêmes, et TEL, un fabricant d’équipements de production, ont prévu de présenter, lors des conférences sur la lithographie du SPIE (SPIE Advanced Lithography Conference, San Jose – Californie -, du 21 au 25 février 2015), une mise au point sur l’utilisation en production d’un process de création de motifs sur résines EUV à oxydes métalliques.
Le procédé en question a été testé sur une ligne Imec de fabrication de circuits intégrés 7nm, utilisant un équipement de lithographie aux UV extrêmes NXE3300 d’ASML.
Inpria a fabriqué la résine photosensible aux oxydes de métal. Et TEL a fourni l’outil de gravure. Le procédé en question apparaît comme plus simple que le procédé à base de résines photosensibles EUV traditionnelles. Il coûte aussi moins cher.
