Couverture ElectroniqueS n°127

Ont été primés un équipement dédié au brasage des pistes sur tissu et matériau flexible, un système de pose automatique de composants traversants et/ou exotiques, un logiciel de contrôle de l'atelier via tablette ou smartwatch, un équipement de dénudage automatique de micro-câbles coaxiaux et un laser-bonder. L a première édition des prix Productronica de l'innovation a récompensé les matériels ou procédés de fabrication les plus innovants de chacun des cinq clusters de la manifestation. Le premier prix de la catégorie SMT (équipements de production) a été remis à Rehm Thermal Systems pour un équipement Reel-to-Reel de brasage ou séchage de matériaux électroniques flexibles (bandes de Led ou électronique sur tissu dite aussi wearable ). L'originalité du dispositif inventé par Rehm Thermal Systems réside dans le fait que le convoyeur qui supporte le film souple demeure statique lors de l'opération; c'est la source de chaleur qui se déplace au-dessus de lui. La vitesse de déplacement est variable et permet pour une longueur de film donnée d'appliquer la quantité de chaleur nécessaire au traitement souhaité. Le point important, c'est que le traitement du film flexible est toujours le même alors que, dans les dispositifs traditionnels où c'est le film qui défile par rapport à une source de chaleur fixe, les opérations amont peuvent causer des variations de vitesse de défilement susceptibles de contrarier la réussite de l'opération. > Le SmartFab de Fuji Machine est un système de pose de composants traversants et exotiques, totalement automatisé. Traditionnellement, ces tâches sont manuelles. < Le laser-bonder de F&K Delvotec réalise des liaisons entre la puce et le boîtier même avec des fils de gros diamètre. Il a été développé par l'entreprise en liaison avec le Fraunhofer Institut for Laser Technology d'Aachen. C'est Fuji Machine qui s'est vu décerner le premier prix de la caté-gorie PCB & EMS (circuits imprimés et sous-traitance en électronique) pour le SmartFab, un système de pose de composants traversants et exotiques de tailles comprises entre 0603 et 190 mm x 190 mm, de hauteur maximale 75 mm et de poids maximal 200 grammes. Ce type de travail était jusqu'alors confié à des employés. « Le SmartFab est une solution d'automatisation de la production qui participe de l'industrie 4.0 », a tenu à remarquer Klauss Gross, directeur de Fuji Machine Mfg GmbH. Dans la catégorie Future Markets , la palme est revenue à Asys –distribué en France par Accelonix– pour le Pulse, un logiciel permettant le contrôle d'une ligne de production CMS fonctionnant avec une tablette ou une smartwatch (montre intelligente). Cet outil affiche une liste des tâches en attente, ce qui rend caduques les alarmes lumineuses équipant les machines de l'atelier. L'utilisation de Pulse a pour objectif d'améliorer la production en optimisant l'utilisation des capacités de production. « Nous étudions de nouveaux systèmes pour l'industrie 4.0 de façon à continuer à assurer à nos clients une compétitivité de classe internationale », a expliqué Werner Kreibl, le président d'Asys Group. Un laser de bonding de course Schleuniger a remporté le premier prix de la catégorie Cables, Coils & Hybrids avec le CoaxCenter 6000, une machine de dénudage automatique des fils coaxiaux et micro-coaxiaux, de grande précision, « supérieure à la précision des machines aujourd'hui sur le marché », et opérant à « une cadence au moins trois fois supérieure à celle des opérations manuelles et semi-automatiques ». Spécialisée dans le traitement des fils et des câbles, et donc dans la préparation des faisceaux de câbles, la société Schleuniger (640 personnes) a son siège social à Thoune (Suisse). Elle s'appuie sur des centres de développement et de production basés en Allemagne, en Chine et en Suisse. En France, les matériels Schleuniger sont distribués par Lintech. Schleuniger a remporté le premier prix de la catégorie Cables, Coils & Hybrids avec le CoaxCenter 6000, une machine de dénudage automatique des fils coaxiaux et micro-coaxiaux. Enfin, F&K Delvotec a été consacré lauréat de la catégorie Semiconductors avec un laser-bonder (servant à réaliser les liaisons entre la puce et le boîtier) développé avec le Fraunhofer Institut for Laser Technology d'Aachen. Le bonding est l'opération qui consiste à tirer des fils de liaison entre les plots de connexion de la puce de semi-conducteur et les broches du boîtier correspondant, et à souder ces fils aux deux extrémités (sur le plot de connexion de la puce et sur la broche du boîtier). Or, les bonders classiques sont limités au soudage de fils de faibles diamètres. Pour les fils de diamètre plus important, on fait traditionnellement appel à des lasers de brasage. Toutefois, l'utilisation de ce dernier nécessite des adaptations coûteuses. Avec son laser-bonder, F&K Delvotec résout tous ces problèmes. « Nous sommes déjà submergés de demandes relatives à cette nouvelle technologie, en provenance de toutes les régions du monde », indique Farhad Farassat, directeur général de F&K Delvotec. Basée dans la banlieue de Munich, Delvotec cible tout particulièrement les marchés du semi-conducteur et de l'électronique automobile. En 2014, l'entreprise a été rachetée par Strama-MPS ; en 2013, Delvotec avait réalisé un chiffre d'affaires de 25 millions d'euros avec 90 personnes.

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