La résine EP17HT-100 de Master Bond durcit en 60 à 90 minutes pour une température comprise entre 93 et 104°C.
Master Bond propose une résine de collage, enrobage, encapsulation et scellement qui durcit à faible température : la résine EP17HT-100 durcit en 60 à 90 minutes pour une température comprise entre 93 et 104°C (200 et 220°F).
Le durcissement est encore plus rapide à température plus élevée. Ces caractéristiques la destinent notamment à une utilisation avec des substrats sensibles à la température comme ce peut être le cas en électronique.
Cette résine de viscosité faible peut être déposée en coulées de hauteur 1,27cm. C’est un bon isolant (résistitvité électrique supérieure à 1015 ohms par cm).
Elle adhère aux métaux, aux composites, aux céramiques, au verre ainsi qu’à nombre de plastiques. Elle présente une bonne résistance aux agressions d’huiles, d’acides, de bases, de solvants et de l’eau. Sa conductivité thermique est comprise entre 0,58 et 0,72 W/m.K.
La gamme de températures d’utilisation de cette résine est comprise entre 38 et 260°C (100 et 500°F).
