Ce groupe annonce la création d’une société conjointe dédiée aux substrats d’interconnexions moulés avec SPIL.
ASM Pacific Technology (ASMPT), fabricant d’équipements d’encapsulation et de bonding, ainsi que de placement-routage de cartes électroniques (Siplace), et SPIL (Silicon Precision Industries), spécialiste de l’encapsulation de semi-conducteurs, annoncent la création d’une société conjointe dédiée à la conception et à la fabrication de substrats MIS (Molded Interconnect Substrates) qui sont des substrats de redistribution des signaux de sortie des puces électroniques, utilisés dans l’encapsulation de semi-conducteurs destinée aux matériels demandeurs d’optimisation de l’espace (téléphones mobiles, produits wearables…) ; ces matériels utilisent de plus en plus par exemple les modules SIP (System-in-Package).
La société conjointe entre ASMPT et SPIL prendra le nom d’ASM Advanced Packaging Materials (AAPM). Elle sera créée à partir du rachat de la société singapourienne Interconnect Tech (ICT), spécialisée en MIS. A noter qu’ASMPT détiendra la majorité du capital d’AAPM et en sera le dirigeant.
« Avec cet investissement, ASMPT étend son offre aux matériaux à destination de l’encapsulation », a déclaré Stanley Tsui, le directeur général de l’activité matériaux d’ASMPT.
