Basée à Kaohshiung, cette société conjointe fabriquera des substrats à technologie Sesub de TDK. Ainsi que des System in package (SIP) à substrats Sesub.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) et TDK ont inauguré, le 4 septembre dernier, la société conjointe dédiée à la fabrication de substrats intégrant des semi-conducteurs (technologie Sesub de TDK), dont la création avait été annoncée en mai dernier.

Baptisée « ASE Embedded Electronics Incorporated », cette joint-venture est détenue à 51% par ASE et à 49% par TDK. Elle est basée à Kaohsiung (Taiwan), dans la zone spéciale de Nantze où ASE dispose déjà d’usines d’encapsulation.

La technologie Sesub mise au point par TDK permet d’intégrer dans un substrat, des circuits intégrés. Ce qui représente une avancée en miniaturisation, intéressant notamment les fabricants de téléphones mobiles et de produits électroniques « portables sur soi » (wearables).