Ces nouvelles résines monocomposant à base d’anhydride peuvent être utilisées entre -65°C et +250°C pour le collage et l’enrobage de puces et de capteurs.

Delo Adhésifs Industriels propose de nouvelles résines monocomposant à base d’anhydride, utilisables entre -65 °C et +250 °C, soit « 70°C au-dessus du maximum pour les produits existants à base d’anhydride », note Delo.
Ces adhésifs sont particulièrement adaptés au collage et à l’enrobage de capteurs et de puces électroniques.

« Même après 500 heures de stockage à 250 °C, ces résines offrent une résistance à la traction de 50 MPa », indique le communiqué Delo.
En outre, « après stockage durant 500 heures à + 250 °C, ils présentent une résistance au cisaillement par compression de 8 MPa sur céramique, à température de 220 °C ».

« Ces adhésifs sont particulièrement adaptés au collage et à l’enrobage de composants devant résister à des températures élevées et à des milieux agressifs », conclut Delo.
Ils sont commercialisés en France par Delo et par le distributeur Syneo.