Basée à Kaohshiung, cette société conjointe fabriquera des substrats à technologie Sesub de TDK. Ainsi que des System in package (SIP) à substrats Sesub. Tous ces produits sont destinés en priorité aux téléphones portables et aux matériels électroniques wearables.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) et TDK ont décidé de créer une société conjointe dédiée à la fabrication de substrats intégrant des semi-conducteurs (technologie Sesub de TDK).

Baptisée « ASE Embedded Electronics Incorporated », cette joint-venture sera détenue à 51% par ASE et à 49% par TDK. Elle sera basée à Kaohsiung (Taiwan), dans la zone spéciale de Nantze où ASE dispose déjà d’usines d’encapsulation.

La technologie Sesub mise au point par TDK permet d’intégrer dans un substrat, des circuits intégrés. Ce qui représente une avancée en miniaturisation, intéressant notamment les fabricants de téléphones mobiles et de produits électroniques « portables sur soi » (wearables).

La maîtrise de la technologie d’encapsulation SIP (System in package) d’ASE permettra aussi la fabrication de solutions d’encapsulation à substrats Sesub. De telles combinaisons devraient intéresser, par exemple, les tuners RF.