Y seront notamment traités la miniaturisation des composants et ses implications, le choix des équipements en fonction des productions envisagées, le sans-plomb dix ans après la directive et l’industrie 4.0.
Le distributeur d’équipements de production MJB organise, avec ses partenaires (DEK, Siplace, Koh Young, Seho…) un tour de France sur le thème des nouvelles problématiques de l’assemblage des cartes électroniques.
Y seront traités : la miniaturisation des composants et ses conséquences (packaging, moyens à prévoir en contrôle- reprise – réparation, process adaptés en sérigraphie, crèmes de brasage…) ; le choix des équipements de production pour la sérigraphie, le brasage, le contrôle et le placement en fonction des fabrications envisagées (exemples de passage du mode manuel au mode automatisé…) ; le sans-plomb 10 ans après la mise en service de la directive (nouveaux alliages et nouvelles solutions : le bon équilibre entre fiabilité et coût) ; les nouveaux défis du brasage manuel (traitement des très petits composants et des très gros composants, choix de l’alliage, durée de vie des pannes lead-free…) ; et l’industrie 4.0 présentée par Thierry Charlot de Siplace (ASM Assembly Systems).
Ce séminaire se tiendra à Rennes (le 28 mai 2015), à Lyon (le 2 juin), à Toulouse (le 4 juin) et à Paris (le 9 juin).
Il y est prévu des ateliers en accès libre (toute la journée, de 9h à 17h), des démonstrations de matériels, deux sessions de présentation au choix (à 10h00 et à 14h00) ainsi qu’un buffet déjeunatoire sur place.
Renseignements et inscriptions : email : lnieto@mjb.fr ; site web : www.mjb.fr
