Couverture ElectroniqueS n°127

Si la téléphonie mobile a tenu son rang à Barcelone, l'édition 2015 du Mobile World Congress a aussi rendu compte de la diversité du monde des objets connectés et des applications sans fil, notamment dans les domaines en pleine expansion du M2M et de l'Internet des objets. L a dernière mouture du Mobile World Congress, qui s'est tenue à Barcelone (comme c'est le cas depuis 2006) du 2 au 5 mars, n'a pas dérogé au vieil adage selon lequel tous les records sont périssables. Ainsi, plus de 93000 visiteurs, en provenance de 200 pays, ont assisté à l'événement qui a, par ailleurs, réuni 2 100 exposants. Si l'on s'en réfère aux chiffres de l'an passé, soit 85 000 visiteurs et quelque 1 800 exposants, cette édition aura assurément suscité un bel engouement. Compte tenu de la pléthore d'objets connectés et de la diversité des applications sans fil, notamment dans les domaines du M2M et de l'Internet des objets, présentés cette année, il est manifeste que le MWC est et sera de moins en moins la chasse gardée des smartphones et des modems cellulaires, dont la suprématie avait déjà été érodée par la vague des tablettes. nfin, une mention toute parti-ulière sera rendue au très ttendu rejeton de Samsung, à avoir le Galaxy S6 (dont la décli-aison S6 Edge est dotée d'un cran Super Amoled à bords ncurvés), premier smartphone à mbarquer un système sur une uce à huit cœurs 64 bits (quatre ortex-A57 à 2,1 GHz et quatre ortex-A53 à 1,5 GHz), réalisé selon une technologie FinFET 14 nm. Avec cet Exynos 7420 maison, le Coréen prend ainsi une longueur d'avance sur Qualcomm et son Snapdragon 820. La dernière édition du MWC qui s'est tenue du 2 au 5 mars à Barcelone a rassemblé 93000 visiteurs. Un record! La 5G en ligne de mire Alors même que dans certaines contrées le déploiement des infrastructures 4G démarre à peine et que, selon une étude de GSMA Intelligence, les réseaux 4G-LTE couvriront seulement 35 % de la population mondiale fin 2015, il a beaucoup été question de la 5G, future voie d'accès à un monde hyperconnecté. Ainsi a été dévoilé, dans le cadre de la manifestation, un livre blanc rédigé par des experts de l'Association des infrastructures 5G qui représente les acteurs privés du Partenariat Public-Privé 5G (5G-PPP, Public Private Partnership ). Ce document intitulé « Vision 5G » établit, entre autres, un échéancier qui envisage les premiers déploiements commerciaux à l'horizon 2020, après un passage par l'étape intermédiaire 4.5G. Au cours de la prochaine décennie, une multiplication par 1000 de la demande de capacité des réseaux sans fil est anticipée, alors que l'inéluctable montée en débit, avec le gigabit par seconde comme nouvelle unité de base, va impliquer la mise à l'échelle des infrastructures réseau. Si, au niveau des spécifications techniques, rien n'a encore été établi pour la 5G, une meilleure utilisation du spectre (impliquant des schémas de modulation complexes), l'usage massif de techniques Mimo, de conformation de faisceaux ( beamforming ) et autres, l'allocation de nouvelles fréquences radio situées plus haut dans le spectre, des bandes passantes contiguës de grande largeur… figureront dans le cortège des exigences. Dans une intervention remarquée, Ken Hu, le pdg de Huawei, a également souligné l'importance de la latence qui devra être fortement abaissée, notamment pour entrer dans l'ère de l'Internet industriel des objets. Il n'a pas hésité à formuler un exemple édifiant : «Avec la latence des réseaux 4G actuels, une voiture à pilotage automatique roulant à la vitesse de 100km/h voit sa distance de freinage augmentée de 1,4m. Ce qui peut faire la différence entre la vie et la mort.» Concrètement cela signifie que, pour certaines applications critiques, une latence de l'ordre de la milliseconde sera exigée. Ce qui suppose un gain d'un facteur 50 vis-à-vis de l'existant en 4G. Auquel cas, la distance de 1,4 m indiquée ne sera plus que de 2,8cm! Offensive des architectures 64 bits Même si le semi-conducteur est rarement mis en exergue au Mobile World Congress, surtout depuis le retrait (voire la disparition) de quelques ténors du marché de la téléphonie mobile, cette édition aura quand même été émaillée de plusieurs annonces intéressantes. En particulier, MediaTek a confirmé un dynamisme de bon aloi en dévoilant deux systèmes sur une puce. Le MT8173 de MediaTek, un système sur une puce pour tablettes, embarque notamment des puissants Cortex-A72 cadencés à 2,4GHz. Lors d'une conférence de presse, par l'intermédiaire de Brian Krzanich, son CEO, Intel a annoncé plusieurs plates-formes mobiles qui se positionnent sur divers segments de marché. D'un côté, le MT6753 est le premier processeur à huit cœurs 64 bits du Taïwanais. Ceux-ci sont des Cortex-A53 cadencés jusqu'à 1,5 GHz, épaulés en la circonstance par un processeur graphique (GPU) Mali-T720. Véritable solution tout-en-un, le MT6753 intègre également un modem LTE TDD/FDD de catégorie 4, soutenant des débits de 150 Mbit/s et 50 Mbit/s, en liaison descendante et en liaison montante, respectivement. Afin d'assurer la compatibilité avec l'existant, les protocoles de communication 3GPP release 8, DC-HSPA+, TD-SCDMA, Edge et CDMA2000 sont acceptés. A cela s'ajoutent les connectivités Wi-Fi 802.11n et Bluetooth 4.0. Sur le terrain du multimédia, le traitement des flux vidéo à 30 images par seconde en 1080p et le décodage H.265, en sus du H.264, sont notamment de la partie. Ajoutons un processeur d'images de 16 Mpixels. Alors que le MT6735 (avec « seulement » quatre cœurs CortexA53) antérieur de MediaTek ciblait le marché des smart-phones d'entrée de gamme, le MT6753 se positionne quant à lui sur le créneau immédiatement supérieur. De l'autre, le MT8173 prend la forme d'un système sur une puce pour tablettes tactiles sous Android, exploitant quatre cœurs 64 bits (il est plus exact de parler de double dual-core ), soit deux Cortex-A72 et deux Cortex-A53, dans une architecture hétérogène big. LITTLE. En réalité, il s'agit là du premier SoC embarquant des Cortex-A72 cadencés à 2,4GHz, afin de gérer les tâches gourmandes en ressources. Par rapport au MT8125, lancé par la société en 2013, les performances ont été multipliées par six. « En optant pour des processeurs dont les spécifications surpassent celles des produits actuellement disponibles sur le marché, nous offrons des performances comparables à celles d'un PC, mais dans le facteur de forme d'une tablette », s'est félicité Joe Chen, vice-président de MediaTek. La partie graphique est ici confiée à un PowerVR GX6250, issu de la famille 6XT dévoilée par Imagination Technologies lors de l'édition 2014 du CES. L'éventail des fonctions multimédias inclut le décodage vidéo matériel H.264/HEVC/VP9 à 30 images par seconde en 4K/ UHD (Ultra haute définition), le format d'affichage en définition WQXGA, une fréquence de rafraîchissement de 120 Hz, la prise en charge des capteurs de 20 Mpixels, le support HDMI et Miracast pour les applications multi-écrans… Qualcomm pousse la marque Snapdragon Pour sa part, Qualcomm aoffi-cialisé la venue du Snapdragon 820, son futur système sur une puce pour smartphones et tablettes haut de gamme. Côté CPU, une microarchitecture 64 bits personnalisée baptisée Kryo est de rigueur, alors que le jeu d'instructions reste compatible ARMv8-A. Cependant, l'Américain s'est montré peu disert concernant le successeur du 810, puisque le nombre de cœurs, leur fréquence de cadencement, les performances générales, la consommation et autres données de première importance n'ont pas été précisés. Tout au plus sait-on qu'il bénéficiera d'un procédé Fin-FET 14 ou 16 nm selon le fondeur retenu (Samsung/Global-Foundries dans le premier cas, TSMC dans l'autre). A côté des traditionnels smartphones et tablettes, les objets connectés les plus divers, dont beaucoup de montres-bracelets, ont été exposés à Barcelone. Avec un échantillonnage prévu au second semestre de cette année, le Snapdragon 820 ne devrait dès lors pas siéger avant le début 2016 dans les premiers terminaux mobiles commercialisés. Le Snapdragon 820 entend également jouer un rôle clé dans la nouvelle plate-forme Zeroth de Qualcomm. Ce dernier promet une plate-forme cognitive, censée rendre plus intuitive et plus naturelle l'utilisation d'un mobile grâce à de nombreuses innovations matérielles et logicielles. Dans un autre registre, la société a également annoncé de nouveaux modems LTE à destination du marché automobile. Il est à noter que si l'Américain proposait des modems autonomes estampillés Gobi, l'étiquette Snapdragon est désormais reprise pour toutes ses séries. Les nouveaux venus sont donc des Snapdragon X12 (Gobi 9x40) et X5 (Gobi 9x28). Le premier cité est un modem LTE de catégorie 10, soutenant des débits jusqu'à 450Mbit/s en voie descendante et de 100 Mbit/s en voie montante. Réalisé selon une technologie 20nm, il permet également l'agrégation de porteuses pour obtenir une bande passante cumulée de 60 MHz (voie descendante) ou 40 MHz (voie montante). Plus modeste, le X5 est un modem LTE de catégorie 4 (150 et 50Mbit/s) gravé en 28nm. En sus du LTE TDD/FDD, ces deux produits prennent en charge les principaux standards cellulaires 2G/3G (DC-HSPA, EVDO, CDMA 1x, GSM, TDSCDMA) et les systèmes de géo-localisation par satellite (GPS, BeiDou, Glonass et Galileo). Intel sur tous les fronts Intel a détaillé plusieurs familles de processeurs Atom d'architecture multicœur 64 bits, s'adressant globalement à une large palette de produits mobiles. Ainsi, les Atom x3, précédemment connus sous le nom de code SoFIA, ciblent clairement l'entrée de gamme (smart-phones, phablettes et tablettes à moins de 150$). Ladite famille est déclinée en trois éléments gravés en 28nm, mêlant des cœurs 64 bits Intel avec des GPU ARM. D'un côté, les x3-C3130 (deux cœurs cadencés à 1GHz, GPU Mali-400MP2) et x3-C3230RK (quatre cœurs à 1,2GHz, GPU Mali-450MP4) sont tous deux dotés d'un modem 3G. Suite à un accord de partenariat entre les deux parties, le x3-C3230RK sera fabriqué par le Chinois Rockchip (ce qui explique la présence du suffixe). De l'autre, le x3-C3440 (quatre cœurs à 1,4 GHz, GPU Mali-T720) incorpore un modem LTE. Selon Intel, vingt sociétés se sont d'ores et déjà engagées à intégrer les Atom x3 dans leurs produits. Un smartphone très attendu, le Galaxy S6 de Samsung, ici dans sa version S6 Edge avec écran à bords incurvés. Les Atom quadricœurs des gammes x5 et x7, répondant jusque-là au nom de code «Cherry Trail», sont quant à eux dévolus aux tablettes de milieu et de haut de gamme et aux produits hybrides. Là aussi, trois références seront proposées, les x5-8300, x5-8500 et x7-8700, qui seront les premiers SoC Atom gravés en 14nm. Intel a parachevé sa présentation avec l'annonce d'un modem LTE de troisième génération. Le XMM 7360, de catégorie 10, s'accommode d'un grand nombre de facteurs de forme, des smartphones et phablettes jusqu'aux tablettes et PC. Autorisant un débit descendant maximal de 450 Mbit/s, il supporte l'agrégation de porteuses pour bénéficier d'une bande passante cumulée de 60 MHz, cinq modes de fonctionnement (dont LTE FDD, LTE-TDD et TDSCDMA) et jusqu'à 29 bandes LTE. Les premiers produits commerciaux tirant profit du XMM 7360 sont attendus au second semestre de cette année. Enfin, Imagination Technologies a décliné sa gamme de processeurs graphiques avec une version à prix étudié et peu énergivore. Le PowerVR G6020, nouveau membre de la famille Series6XE de GPU exploitant l'architecture Rogue, cible non seulement le segment des smartphones d'entrée de gamme, mais également les applications embarquées et les objets connectés tels que montres, lunettes ou autres. Cette puce 28nm affiche par ailleurs une empreinte limitée à 2,2mm². Compte tenu des marchés visés, ses performances apparaissent modestes. Elle supporte néanmoins les API OpenGL ES 2.0/3.0 et différents systèmes d'exploitation (Android, Android Wear, Linux, RTOS). Elle offre une puissance de 16 GFlops (virgule flottante sur 16 bits) à 500 MHz et gère l'affichage haute définition au format 720p à 60 images par seconde.

Le Mobile World Congress s’ouvre à tous les objets connectés

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure

Le Mobile World Congress s’ouvre à tous les objets connectés

Dans la même rubrique

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure