Sur les 9 projets retenus par le Fonds unique interministériel (FUI) lors du dernier appel à projets des pôles de compétitivité, 8 ont capitalisé sur les synergies de compétences entre Minalogic et 13 autres pôles de compétitivité pour mettre au point des innovations produits couvrant des domaines d’applications très divers : transport, énergie, communications, internet des objets, mécanique/mécatronique.

Minalogic, pôle de compétitivité mondial du numérique alliant la micro- et la nanoélectronique et le logiciel, a vu 9 de ses projets sélectionnés par le Fonds Unique Interministériel (FUI) dans le cadre du 19ème appel à projets. Cela porte à 118 le nombre de projets du pôle soutenus par le FUI. Le budget R&D cumulé de ces 9 projets s’élève à 32,7 M€ ; ils recevront des subventions publiques de la part de l’Etat et des collectivités locales à hauteur de 13,4 M€.

Avec 95% des projets co-labellisés à 2 pôles ou plus, mais jamais sans avoir 2 fois la même combinaison de pôles pour les projets retenus, les résultats de cet appel à projets du FUI consacre la valeur ajoutée des dynamiques interpôles pour faire émerger des innovations répondant à des enjeux de marché variés que seule l’alliance de compétences rend possible.

Parmi les 9 projets labellisés par Minalogic et retenus par le FUI, citons notamment les projets suivants :

Armature, co-labellisé par les pôles Plastipolis et AeroSpace Valley, porte sur la conception d’une antenne miniature active 3D utilisant les technologies de plastronique et d’électronique imprimée sur substrat souple, pour des équipements de type « pagers » qui équipent les personnels du métier de sécurité civile en Europe (par exemple les pompiers) et certains industriels (SNCF, PME-PMI…).
Partenaires : TPL Systèmes, PEP, Arc-En-Ciel Sérigraphie, le CEA-Leti (38), le CEA-Liten (38), et S2P. Budget : 2,777 M€

HMDE, dont l’objectif est la mise au point de solutions de gravures profondes innovantes pour le développement de nouveaux composants en « matériaux durs » (saphir, verre, céramique, cristaux). L’innovation porte sur le développement de ces composants grâce à des structures 3D aux dimensions microniques non réalisables par les techniques classiques d’usinage (mécanique, gravure chimique).
Partenaires : Corial, Arnano, CEA, TDK Epcos. Budget : 3,562 M€.

loTize, projet co-labellisé avec le pôle SCS (chef de file), vise à relier par des modules NFC les systèmes embarqués aux smartphones. L’objectif de cette connexion est d’une part de bénéficier d’interfaces homme-machine mutualisées et ergonomiques, et d’autre part d’apporter aux objets non connectés une passerelle vers l’Internet.
Partenaires : Keolabs, STMicroelectronics, Gemalto, Isen, LIG-INP. Budget : 3, 824 M€

Prima, projet co-labellisé avec le pôle Plastipolis (chef de file), est dédié au développement de connecteurs magnétiques, appliqués au transfert d’énergie électrique 12V et 220V.  Connecter et déconnecter des branchements est un geste du quotidien devenu banal qui peut s’avérer relativement complexe dans certaines situations et notamment par des enfants ou des personnes âgées (manque de force, d’agilité, sécurité). L’objectif du projet Prima est de développer un nouveau type de connecteur magnétique, ainsi que sa technologie associée appliquée à la transmission de courant électrique avec les propriétés suivantes : guidage magnétique, sécurité électrique, intelligence du contact permettant la supervision et la gestion opérationnelle de la connexion.
Partenaires : ARaymond, Calor, Gulplug, ADmajoris, Setup Performance, Fenwick, Renault, CNRS. Budget total : 4,751 M€.