Cette journée technique sur le thème de l’assemblage en électronique se tiendra le 2 avril 2015 à Paris, dans les locaux de la Fieec.

Le GFIE (Groupement des fournisseurs de l’industrie électronique) a repoussé au 28 janvier la date limite de réception des propositions de communication pour la journée technique du 2 avril prochain qui a pour thème général “L’assemblage en électronique”.

Ce thème regroupe les technologies d’interconnexion (brasage, collage, report de puces, bonding, flip-chip, vieillissement, insertion mécanique…), l’optimisation des process et la traçabilité, les matériaux nouveaux ou en développement, l’assemblage des composants électroniques, les MEMS, l’électronique de puissance et les hautes températures, la réparation des sous-ensembles électroniques, l’électronique imprimée, les LED de puissance et la fibre optique, ainsi que l’assemblage de sous-ensembles.

Les propositions doivent être adressées au responsable de cette journée technique, Jean Lepagnol, à l’adresse e-mail : jhlepagnol-cti@gfie.fr.

Cette journée de conférences techniques se tiendra le 2 avril 2015 à Paris, dans les locaux de la Fieec (17, rue Hamelin, Paris 16ème).

La durée de chaque présentation sera de 20 minutes plus 5 minutes pour les questions/réponses.