Ce bornier allie souplesse de conception, avec ses nombreuses configurations de raccordement fil à carte disponibles, et efficacité de production, avec ses terminaisons pour un montage en surface dans un processus automatisé commun à tous les composants du circuit imprimé.

• Bornier CMS en matériau LCP résistant aux températures élevées du brasage à refusion

• 2 pattes de soudage par pôle pour une parfaite stabilité mécanique

• Bornes de raccordement fil à carte sans outil de type Push-in pour câbles de section AWG 24 à 16

• 3 pas disponibles: 3,5mm pour 2 à 12 pôles, 5mm pour 2 à 8 pôles et 7,5mm pour 2 à 6 pôles

• Choix de 3 angles de raccordement: 90°, 135° ou 180°

Réf. Omnimate LSF-SMD

Fab. Weidmüller

Rens. www.weidmuller.fr