Ce module COM express, conçu avec des composants résistant aux chocs, vibrations, températures extrêmes ainsi qu’à la poussière et à l’humidité, comporte également des mémoires et disques soudés pour garantir une grande fiabilité de fonctionnement aux applications industrielles, militaires ou de transports terrestre et maritime dans des environnements difficiles.

• Format COM express compact de type 6 (95x95mm)

• embarque un Soc aMd embedded g-Series à 4 cœurs

• unité aMd radeon Hd 8000e: offre puissance graphique et traitement général en gpgpu (general purpose computing on graphics processing units)

• nombreuses interfaces d’e/S: 4x pcie, 2x uSB3.0, 8x uSB2.0 et 3x Sata

• plage de température de fonctionnement de – 40 à +85°c pour la version faible consommation (15W)

Réf. fab. Rens. H6066 Hectronic www.hectronic.se