Labellisé par le pôle de compétitivité Minalogic, le projet CUIVRE se voit attribuer une aide de 9,9 millions d’euros sur trois ans par Oseo dans le cadre de son programme “Innovation Stratégique Industrielle”. Le procédé ECPR (ElectroChemical Pattern Replication, réplication électrochimique de motifs) est un procédé innovant de dépôt de motifs de cuivre sur wafer qui s’appuie sur une technique de métallisation par voie électrochimique afin d’assurer, avec le cuivre, des motifs d’interconnexion et certains types de composants passifs avec une grande précision des géométries. Mis au point par la société suédoise Replisaurus Technologies (créée en 2003), ce concept a été optimisé et amélioré grâce à un accord de coopération avec le CEA-Leti. A partir de ces travaux, Replisaurus a décidé de créer la société Replisaurus Mastering, en charge du développement du “master”, c’est à dire l’électrode de cuivre sur laquelle se trouve le négatif des motifs de cuivre à déposer, et qui est un composant clé de la technologie ECPR.

Le projet CUIVRE, dont l’objectif est de stabiliser les performances du procédé, puis de l’industrialiser en assurant son intégration au sein d’une ligne de process, est porté par le CEA-Leti, Replisaurus Mastering et la société SET, leader mondial dans la fabrication de machines d’hybridation de très haute précision (racheté en 2008 par Replisaurus Technologie). C’est ce programme qu’Oseo a décidé de financer à hauteur de 9,9 millions d’euros, considérant que l’ECPR est une technologie de rupture, très prometteuse. Cet investissement est réalisé via le programme Innovation Stratégique Industrielle d’Oseo dont l’objectif est “d’aider des projets collaboratifs comprenant au moins deux PME françaises et de contribuer à créer ou renforcer de nouveaux champions européens ou mondiaux“, précise Claude Pinaut, le directeur de ce programme au sein d’Oseo.

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