Une étude menée par l’IPC compare les alliages sans plomb et aide les utilisateurs à choisir celui qui convient le mieux à leurs besoins.

L’IPC – Association Connecting Electronics Industries, qui est un organisme d’édition et de diffusion de normes pour les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage de cartes électroniques, publie une étude qui compare les alliages sans plomb : Analytical Procedures for Portable Lead-Free Alloy Test Data.

Ce rapport constate que le fluage de la brasure est un paramètre révélateur de la fiabilité de l’alliage : pour deux alliages différents, des valeurs de fluage identiques révèlent des fiabilités similaires.

Il détaille des protocoles de tests des alliages.

Il est téléchargeable gratuitement à partir du site de l’IPC.